天线制造技术

本发明专利技术的天线（A）具备：环形天线元件部（1），由呈环状延伸的导体（11a~11d）构成；中继基板（2），连接环形天线元件部（1）的末端。中继基板（2）具备：绝缘板（20）；外部连接垫（21、22）；元件连接垫（23a~23h）；以及电容器图案（24、25）。外部连接垫（21、22）设在绝缘板（20）的表面，与收发设备的导体连接。元件连接垫（23a~23h）设在绝缘板（20）的表面和背面的任一个，连接环形天线元件部（1）的末端。电容器图案（24、25）在绝缘板（20）的背面之中，设在夹着绝缘板（20）与外部连接垫（21、22）对置的区域、并且与元件连接垫（23a、23h）电连接，在电容器图案（24、25）与外部连接垫（21、22）之间形成电容器。从而提供部件件数少，具有面积缩小的滤波器部的天线。

【技术实现步骤摘要】
天线
本专利技术涉及天线。
技术介绍
在进行近距离无线通信的RFID（RadioFrequencyIDentification,射频识别）的收发中，使用了环形天线（loopantenna）。例如，在专利文献1中，示出这样的RFID天线：通过在设置于外壳的连接部连接多根个别天线，在串联连接的多根个别天线形成多重的环。在这样的RFID天线中，为了降低到达RFID以外的无线通信的噪声，或者为了降低与RFID以外的无线通信系统的耦合，可以考虑搭载信号滤波器。例如，在专利文献2中，示出了在具备电介质谐振装置的柔性膜，设置形成电容器的相互面对的导体图案、以及由平面状的线圈图案构成的滤波器部的构成。专利文献1：日本特开2009-60519号公报专利文献2：日本特开平10-242706号公报。
技术实现思路
然而，在该电介质谐振装置中，由于配置有作为电容器专用的图案，所以在柔性膜上滤波器部占有的面积大。另外，由于需要用于与体积大的谐振器连接的L字状的连接部，所以除成为电介质谐振装置的基底的硬质基板以外，还需要柔性膜。因此，部件件数会增加。本专利技术的目的在于，解决上述问题点，提供减少部件件数，具有面积缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，具备：环形天线元件部，由呈环状延伸的导体构成；以及中继基板，中继所述环形天线元件部与收发设备之间的信号，与所述环形天线元件部的末端连接，所述中继基板具备：绝缘板；外部连接垫，设在所述绝缘板的表面、与所述收发设备的导体连接；元件连接垫，设在所述绝缘板的表面和背面的任一个、与所述环形天线元件部的末端连接；电容器图案，在所述绝缘板的背面之中，设在夹着该绝缘板而与所述外部连接垫对置的区域，并且与所述元件连接垫电连接，在所述电容器图案与所述外部连接垫之间形成电容器；以及电感器元件。

【技术特征摘要】
2011.08.17 JP 2011-1784631.一种天线，其特征在于，具备：环形天线元件部，由呈环状延伸的导体构成；以及中继基板，中继所述环形天线元件部与收发设备之间的信号，与所述环形天线元件部的末端连接，所述中继基板具备：绝缘板；外部连接垫，设在所述绝缘板的表面、与所述收发设备的导体连接；元件连接垫，设在所述绝缘板的表面和背面的任一个、与所述环形天线元件部的末端连接；电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田义直，玉舟高尚，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：