阳极碳块组降低电阻的结构制造技术

技术编号:8384442 阅读:248 留言:0更新日期:2013-03-07 02:23
本发明专利技术公开了一种阳极碳块组降低电阻的结构。阳极碳块组上部为铝导杆(1),其下部连有铝-钢爆炸焊块(2)、阳极钢爪(3)以及阳极碳块(6),碳块(6)上部有碳碗,阳极钢爪(3)伸入碳碗,阳极碳块(6)的碳碗与钢爪(3)之间采用磷生铁浇铸成磷铁环(4),其特征在于:在磷生铁环(4)与碳块(6)的碳碗内壁收缩缝隙之间有涂层(5);所述的涂层(5)为碳化硼涂层或铁基非晶合金涂层。采用等离子喷涂技术喷涂碳化硼涂层。采用热喷涂技术、或等离子喷涂技术、或电弧喷涂技术喷涂铁基非晶合金涂层。涂层厚度0.1~1.5mm。该结构可有效地减小磷铁环与碳块之间的接触电阻,降低阳极压降。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种阳极碳块组降低电阻的结构,阳极碳块组上部为铝导杆(1),其下部连有铝-钢爆炸焊块(2)、阳极钢爪(3)以及阳极碳块(6),碳块(6)上部有碳碗,阳极钢爪(3)伸入碳碗,阳极碳块(6)的碳碗与钢爪(3)之间采用磷生铁浇铸成磷铁环(4),其特征在于:在磷生铁环(4)与碳块(6)的碳碗内壁收缩缝隙之间有涂层(5);所述的涂层(5)为碳化硼涂层或铁基非晶合金涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王紫千
申请(专利权)人:贵阳铝镁设计研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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