一种测试平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试平台，包括：底座、支撑杆、第一连接器部分和第二连接器部分，所述支撑杆设置在底座上，所述第一连接器部分和第二连接器部分可拆装的设置在所述支撑杆上。本实用新型专利技术的测试平台能够重复使用，结构简单，制造容易，成本低廉；提高了测试的精度；提高了测试的效率；适用性广，可用于对所有电路或者器件的测试。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯
，尤其涉及一种测试平台。
技术介绍
在通信领域，测量是在进行设计中所需数据的源头，无论设计和仿真都不能缺少数据，测量是检验设计的标准。设计是主观构思创造过程，由于认识的局限性和现实的复杂性，必须通过测量来检验设计。测量也是认识分析问题的手段。所以，测量至关重要，是通向实践成功的钥匙。以普通的微带网络测试为例，如图I所示，整个测试电路由射频同轴连接器101、PCB (印刷电路板)102、被测器件或电路103、以及底板104组成，被测器件或电路103在 PCB102上，PCB102安装在底板104上，射频同轴连接器101安装在底板104的左右两边上，射频同轴连接器101还与PCB102焊接，连通电路测试。由于很多测试需要多组同时测试进行对比，所以这种普通的测试方法存在如下弊端首先是效率低下，对每一个被测器件或电路都要设计底板，要将PCB装配到底板上后再将射频同轴连接器焊接到PCB完成装配；另外物料消耗严重，每一个底板只能测试一个被测器件或电路，导致底板和射频同轴连接器浪费；最重要的是测试要保证测试精度，尤其高精度的对比测试一定要保证环境的一致性，将环境对测试引起的误差减少到最小，而普通的测试由于多次装配，焊接对测试的精度有很大影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种测试平台，能够重复使用，并可以最大程度的保证测试环境的一致性。为解决上述技术问题，本技术的一种测试平台，包括底座、支撑杆、第一连接器部分和第二连接器部分，所述支撑杆设置在底座上，所述第一连接器部分和第二连接器部分可拆装的设置在所述支撑杆上。进一步地，所述第一连接器部分和第二连接器部分包括底板、射频同轴连接器、印刷电路板和用于与被测件实现电连接的电连接件，所述印刷电路板设置在底板上，所述射频同轴连接器和电连接件设置在所述印刷电路板上。进一步地，所述第一连接器部分和第二连接器部分还包括凸台，所述凸台设置在所述底板的与所述电连接件同侧的侧部上。进一步地，所述第一连接器部分和第二连接器部分还包括支撑架和用于在电连接件与被测件连接后压紧所述电连接件的压紧部，所述支撑架设置在所述底板上，所述压紧部设置在所述支撑架上。进一步地，还包括用于安装被测件的中间安装部，所述中间安装部设置在所述第一连接器部分和第二连接器部分之间。进一步地，所述中间安装部包括安装被测件的安装底板。进一步地，在所述安装底板的两侧部上设置有用于与所述凸台相配合实现定位的凹槽。进一步地,所述电连接件采用铍青铜制作。进一步地，所述压紧部为采用聚四氟乙烯制作的螺钉。进一步地，所述支撑杆为两根平行的导轨。综上所述，本技术的测试平台具有如下有点(I)能够重复使用，结构简单，制造容易，成本低廉；(2)提高了测试的精度；(3)提高了测试的效率；(4)适用性广，可用于对所有电路或者器件的测试。附图说明图I为现有技术中的测试平台的示意图；图2为本实施方式的测试平台的结构图；图3为本实施方式的测试平台处于工作状态时的示意图；图4为本实施方式的测试平台中的连接器部分的底板的结构图；图5为本实施方式的测试平台中的中间安装部的结构图；图6为本实施方式的测试平台中的连接器部分的PCB的结构图；图7为本实施方式的测试平台不使用中间安装部时的示意图。具体实施方式如图2和图3所示，本实施方式的测试平台包括底座I、支撑杆2、第一连接器部分3、中间安装部5和第二连接器部分4。支撑杆2设置在底座I上，支撑杆2可以采用两根平行的导轨。第一连接器部分3、中间安装部5和第二连接器部分4可拆装的设置在支撑杆2上，中间安装部5设置在第一连接器部分3和第二连接器部分4之间。第一连接器部分3和第二连接器部分4的结构相同，包括底板6、射频同轴连接器7、PCB8和电连接件9，PCB8设置在底板6上，射频同轴连接器7和电连接件9设置在PCB8上(参考图4)。第一连接器部分3和第二连接器部分4还包括支撑架10和压紧部11，支撑架10设置在底板6上，压紧部11设置在支撑架10上，用于在电连接件9与被测件连接后压紧电连接件。为达到对电路影响最小，压紧部11可以采用由聚四氟乙烯制作的塑胶螺钉。如图5所示，第一连接器部分3和第二连接器部分4还包括凸台12，凸台12设置在底板6的与电连接件9同侧的侧部上。如图6所示，中间安装部5包括安装底板13和凹槽14，安装底板13用于安装被测件，安装底板13的两侧各设置凹槽14，凹槽14与第一连接器部分3和第二连接器部分4上的凸台12配合实现定位。本实施方式的测试平台的精度通过两方面来保证，一个是两个导轨组成的支撑杆2，另一个是第一连接器部分3和第二连接器部分4的底板6上设置的凸台12与中间安装部5上设置的凹槽14，通过支撑杆2的粗定位和凸台12和凹槽14的精定位，保证测试平台的精度。在测试平台包含第一连接器部分3、中间安装部5和第二连接器部分4时，这三部分的电连接必须可靠稳定，本实施方式中，在第一连接器部分3和第二连接器部分4的PCB8上焊接一个伸出的电连接件9，电连接件9可以采用铍青铜片，在电连接件9实现连接器部分与被测件的连接后，依靠支撑架10上的压紧部11将电连接件9压紧。支撑架10可以采用塑胶螺钉，塑胶螺钉将铍青铜片压在被测件的PCB处，通过铍青铜片将电路连通，只要塑胶螺钉的压力调整一致，就可以保证每次测试的电路连接都是一致的。如图7所示，本实施方式的测试平台也可以不设置中间安装部5，直接将被测件放置在第一连接器部分3和第二连接器部分4的凸台12上，通过塑胶螺钉压紧铍青铜片连通电路，这样可以进一步的降低测试费用。下面对本实施方式的测量平台的装配过程进行说明。 本技术中的测试平台包含底座I、支撑杆2、第一连接器部分3、中间安装部5和第二连接器部分4。首先将底座I、第一连接器部分3、第二连接器部分4和中间安装部5装配好，将作为支撑杆2的两个导轨与第一连接器部分3和第二连接器部分4串接起来装配到底座I上，用固定螺钉将支撑杆2固定住，这样就组成了测试平台的固定共用部分。在进行具体测试时，将中间安装部5放到第一连接器部分3和第二连接器部分4的中间，然后将第一连接器部分3、第二连接器部分4和中间安装部5推向中间，通过凸台12和凹槽14的配合保证装配精度，位置的固定依靠第一连接器部分3和第二连接器部分4的底板6上侧面的固定螺钉固定到支撑杆2上，然后将第一连接器部分3和第二连接器部分4的支撑架10上的作为压紧部11的塑胶螺钉拧下，将作为电连接件9的铍青铜片压到第一连接器部分3、第二连接器部分4和中间安装部5的缝隙上，使电路连通进行测试。测试完成后，将第一连接器部分3和第二连接器部分4的固定螺钉松开，将第一连接器部分3和第二连接器部分4向左右推开，然后将中间安装部5上的被测件取下，将下一个被测件安装到中间安装部5上，再将第一连接器部分3、第二连接器部分4和中间安装部5装配在一起进行测试，如此重复可以提高测试精度，提高测试效率。本技术将一体的测试平台分成底座I、支撑杆2、第一连接器部分3、中间安装部5和第二连接器部分4，测试时只需要更换中间安装部5上的被测件即可完成高精度、测试环境一致性好的一系列测试，避免了普通测试针对每个被测试件都要设计底板、焊接射频连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试平台，其特征在于，包括：底座、支撑杆、第一连接器部分和第二连接器部分，所述支撑杆设置在底座上，所述第一连接器部分和第二连接器部分可拆装的设置在所述支撑杆上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张雪，王保建，孙涵，陈勇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：