钻石磨料微粒及电镀钻石工具制造技术

一种钻石磨料微粒及电镀钻石工具，钻石磨料微粒表面覆有一改质层，该改质层具有微导电性，其中该改质层中掺杂有导电颗粒或半导电颗粒，或者该改质层由碳-金属化合物颗粒所构成。本实用新型专利技术的钻石磨料微粒的表面具有微导电特性，故电镀层可延伸至钻石磨料微粒的表面而部分地或全部地包覆钻石磨料微粒，使钻石磨料微粒与工具基座之间具有较佳的附着力，故可大幅减少钻石磨料微粒在研磨/切削的过程中掉落的机率，另一方面，钻石磨料微粒可以散布的型态固定于工具基座的表面，故对电镀钻石工具而言，其表面精度可被有效地掌握，进而提高研磨/切削的作业精度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种钻石磨料微粒，特别指ー种具有微导电特性的钻石磨料微粒及电镀钻石工具。
技术介绍
目前钻石工具不论是在3C制造エ业、传统制造エ业、航钛エ业或一般研磨使用的领域上均被广泛地利用，如金属的切割，エ件研磨或镜面抛光等；而这些钻石研磨工具大多是以电镀方式制造。随着科技的发展，精密的钻石磨料研磨工具被大量的应用于高科技产业中，例如半导体科技产业中的化学机械研磨制程(Chemical Mechanical Polishing,CMP)所使用的抛光垫修整器(Pad Conditioner),即是将钻石磨料固定、结合于一金属基盘之上,其结合方式除了已知的硬焊方式外，还有使用电镀方式进行的技术，若能使钻石磨料表面带有适当的导电度，在电镀过程，金属镀层可包覆于钻石磨料，使得钻石磨料在研磨的过程中大幅减少掉落的机率。又如，LED产业中众所周知的主要材料蓝宝石晶圆，在其晶圆棒长成后需进行切片制程，传统上是利用钻石浆配合裸钢线材来切割，钻石浆的使用量相当大，故不环保、费时且成本高，所以目前已逐渐由电镀钻石线锯(Diamond wire saw)所取代；电镀钻石线锯是利用电镀方式，将钻石磨料附着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻石磨料微粒，其特征在于，所述钻石磨料微粒的表面覆有一改质层，所述改质层具有微导电性。

【技术特征摘要】
1.一种钻石磨料微粒,其特征在于,所述钻石磨料微粒的表面覆有一改质层,所述改质层具有微导电性。2.根据权利要求I所述的钻石磨料微粒，其特征在于，所述改质层具有导电颗粒、半导电颗粒或碳-金属化合物颗粒。3.根据权利要求2所述的钻石磨料微粒，其特征在于，所述改质层为类钻镀层或钻石镀层，所述半导电颗粒为硼颗粒或硅颗粒。4.根据权利要求2所述的钻石磨料微粒，其特征在于，所述改质层为类钻镀层或钻石镀层，所述导电颗粒为钛颗粒、铬颗粒、钒颗粒、锆颗粒或钨颗粒。5.根据权利要求2所述的钻石磨料微粒，其特征在于，所述碳-金属化合物颗粒为碳铬化合物颗粒、碳鹤化合物颗粒或碳f凡化合物颗粒。6.一种电镀钻石工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文东，何主亮，
申请(专利权)人：奇翼创新科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：