磨抛一体化构造试样磨抛盘制造技术

本实用新型专利技术属于机械加工领域，涉及打磨抛光加工技术，特别涉及打磨抛光用磨具设计与加工技术。本实用新型专利技术涉及的磨抛一体化构造试样磨抛盘采用具有台阶结构的基体盘，分别安装磨料和抛光料作为打磨盘和抛盘，实现磨抛一体，居中抛盘凸起于外围磨盘，可有效避免抛光过程中试样不慎触碰抛盘，可靠性好；使用过程中，无需更换基体盘即可完成打磨、抛光任务，减少停机待机时间，可有效降低劳动强度，提高加工效率，特别适用于金相试样（材料）的表面微细加工。该磨抛盘结构简单，使用方便，制造成本低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械加工领域，涉及打磨抛光加工技术，特别涉及打磨抛光用磨具设计与加工技木。ニ
技术介绍
目前，通常的电动试样磨抛机所用的基体盘一般为金属(如招合金)材质圆盘。打磨和抛光过程分别在两个独立的分别覆盖金相砂纸和绒布的基体盘上进行。对于单个电动马达驱动的单头磨抛机而言，打磨过程完成后，需要卸掉打磨盘，更换抛光盘后才能进行下一歩的抛光过程。因此，这样的更换过程増加了操作步骤，导致加工效率降低。关于磨抛盘结构，专利“全自动水晶抛磨机的抛磨盘机构”(CN 201544090U)介绍的抛磨盘机构包括内圈抛盘、外环磨盘，所述磨盘和抛盘分别安装在同一贯穿工作平台的 主轴上，主轴与电机连接，通过安装在工作平台侧面的驱动气缸实现磨盘、抛盘切换工作。尽管该设计能够自动更换抛盘和磨盘，但是这种抛磨盘机构仍然是传统的抛盘和磨盘各自独立、非一体的构造。三、
技术实现思路
本技术的目的在于克服打磨盘或抛光盘功能単一的弊端，提供一种将打磨和抛光功能一体化的试样磨抛盘。本技术的目的是这样实现的，采用具有台阶结构的基体盘，分别安装磨料和抛光料作为打磨盘和抛盘，实现磨抛一体。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于基体Iエ作面为中心部位凸出的台阶结构，外环表面覆磨料2作磨盘，居中凸出部分覆抛光料3作抛盘，结构如附图I所示。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘磨/抛料组成，其特征在于所述台阶高度不小于1cm。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘磨/抛料组成，其特征在于所述台阶侧面有环状沟槽。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于所述台阶高度为基体盘直径的1/20 1/15。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于所述抛盘直径为基体盘直径的1/3 2/5。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于所述磨料2为带背胶砂纸。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于所述抛光料3为抛光绒布。本技术涉及的试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于所述抛光绒布3通过与环状沟槽匹配的金属箍环4固定。本专利技术涉及的试样磨抛盘，为磨、抛光双功能一体化磨抛盘，居中抛盘凸起于外围磨盘，可有效避免抛光过程中试样不慎触碰抛盘，可靠性好；使用过程中，无需更换基体盘即可完成打磨、抛光任务，減少停机待机时间，可有效降低劳动强度，提高加工效率，特别适用于金相试样(材料)的表面微细加工。该磨抛盘结构简单，使用方便，制造成本低。四附图说明图I本专利技术涉及试样磨抛盘结构示意图图2本专利技术涉及试样磨抛盘俯视图其中I-基体盘，2-磨盘，3-抛盘，4-箍环五具体实施方式下面以直径220_的磨抛盘为例(结构如附图I所示)，对本技术涉及的打磨、抛光一体化构造试样磨抛盘作进一歩详细说明，但不作为对本技术涉及技术方案的限 制。任何一种基于相同原理可以实现本技术目的的技术方案均构成本技术的一部分。基体盘为不锈钢，基体盘外径220mm,凸台直径80mm、凸台高度12mm,凸台圆柱面外周有深I _、宽10_的槽，基体盘环状工作面表面贴覆砂纸，凸台工作面表面包覆直径IOOmm的绒布,用8mm宽的不锈钢箍固定,得到本使用新型涉及的试样磨抛盘。使用时，可以根据需要选择磨料和抛光助剂，磨抛エ序转换时只需调整エ件与磨抛盘的相对位置即可，无需停机，显著提高工作效率。权利要求1.一种磨抛一体化构造试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成,其特征在于基体盘(I)工作面为中心部位凸出的台阶结构，外环表面覆磨料(2)作磨盘，居中凸出部分覆抛光料(3)作抛盘。2.根据权利要求I所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述台阶高度不小于1cm。3.根据权利要求2所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述台阶侧面有环状沟槽。4.根据权利要求I所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述台阶高度为基体盘直径的1/20 1/15。5.根据权利要求I所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述抛盘直径为基体盘直径的1/3 2/5。6.根据权利要求I所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述磨料(2)为带背胶砂纸。7.根据权利要求I所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述抛光料(3)为抛光绒布。8.根据权利要求7所述的磨抛一体化构造试样磨抛盘，其特征在于所述抛光绒布(3)通过与环状沟槽匹配的金属箍环(4)固定。专利摘要本技术属于机械加工领域，涉及打磨抛光加工技术，特别涉及打磨抛光用磨具设计与加工技术。本技术涉及的磨抛一体化构造试样磨抛盘采用具有台阶结构的基体盘，分别安装磨料和抛光料作为打磨盘和抛盘，实现磨抛一体，居中抛盘凸起于外围磨盘，可有效避免抛光过程中试样不慎触碰抛盘，可靠性好；使用过程中，无需更换基体盘即可完成打磨、抛光任务，减少停机待机时间，可有效降低劳动强度，提高加工效率，特别适用于金相试样(材料)的表面微细加工。该磨抛盘结构简单，使用方便，制造成本低。文档编号B24D13/14GK202656073SQ201120451938公开日2013年1月9日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日专利技术者胡晓黎, 牛林, 周少玲, 赵福强, 刘嵘, 钱兆红 申请人:山东电力研究院, 山东大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨抛一体化构造试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于：基体盘（1）工作面为中心部位凸出的台阶结构，外环表面覆磨料（2）作磨盘，居中凸出部分覆抛光料（3）作抛盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓黎，牛林，周少玲，赵福强，刘嵘，钱兆红，
申请(专利权)人：山东电力研究院，山东大学，
类型：实用新型
国别省市：