温度传感器及采用该温度传感器的辐射温度计、温度传感器的制造方法、采用光刻胶膜的多层薄膜热电堆及采用该热电堆的辐射温度计、以及多层薄膜热电堆的制造方法技术

本发明专利技术目的在于提供一种不增加内部电阻r、而热电偶数量增加的高输出高S/N的热电堆、高灵敏度辐射温度计，还进一步提供一种有机材料薄膜的制造方法、以及均匀的、廉价的、高灵敏度的多层薄膜热电堆和高灵敏度辐射温度计及其制造方法。将在与基板热分离的薄膜上形成的热电堆设置在温度感应部的温度传感器中，所述薄膜为多层薄膜，在其各层薄膜中，形成层热电堆，所述层热电堆用作为基板热沉以形成诸如热电堆基准温度的一个接点。另外，各层热电堆串联连接形成组合热电堆，该串联连接设计成输出大的结构。将该组合热电堆作为温度传感器使用，制成辐射温度计。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请的第一专利技术涉及温度传感器即热电堆的高灵敏化。提供一种作为对红外线等辐射光感光的热型红外线传感器的温度传感器、对包含气体的流体的温度变化进行检测的温度传感器、热分析用温度传感器等中使用的热电堆高灵敏化的温度传感器、以及采用该温度传感器的辐射温度计、以及温度传感器的制造方法。 本申请的第二专利技术涉及用于使温度传感器即热电堆高灵敏化而在温度感应部设置多层薄膜的多层薄膜热电堆，其中，光刻胶被使用是因为多层薄膜可以很容易形成规定尺寸和形状，尤其容易形成使得上下层薄膜上形成的层热电堆彼此导通的孔。提供一种作为对红外线等辐射光感光的热型红外线传感器的高灵敏度温度传感器、对包含气体的流体的温度及变化、流体的流速等进行检测的温度传感器、以及热分析用温度传感器等中使用的热 电堆，对其可以高灵敏化、高精度且低成本制造的、采用光刻胶膜的多层薄膜热电堆及采用该热电堆的辐射温度计、以及多层薄膜热电堆的制造方法。
技术介绍
(就第一专利技术而言) 热电堆是将多个热电偶串联连接、相对同一温度差AT，传感输出即热电势大的热型传感器，是温度差传感器。热型传感器分为热敏传感器等绝对温度传感器和热电偶及热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.26 JP 2010-100578;2011.03.02 JP 2011-044601.一种将从基板热分离的薄膜上形成的热电堆设置在温度感应部的温度传感器，其特征在于，上述薄膜具有多个接合的多层薄膜，在构成该多层薄膜的各层薄膜上，形成各层热电堆，构成上述各层热电堆的各热电偶的冷接点和温接点中的其中一个接点形成在上述基板的位置上，而另一个接点则形成在上述各层薄膜中热分离于基板的区域上，上述基板用作为比上述薄膜热容大的热沉，形成于上述各层薄膜上的各层热电堆按照顺序串联连接形成组合热电堆，该串联连接使得组合热电堆的输出变大。2.如权利要求I所述的温度传感器，上述多层薄膜由以无机薄膜为主体的材料构成。3.如权利要求I所述的温度传感器，上述多层薄膜由以有机薄膜为主体的材料构成。4.如权利要求2所述的温度传感器，采用粘合剂接合上述多层薄膜以作为一片上述薄 膜。5.如权利要求1-4任一项所述的温度传感器，形成于上述多层薄膜上的各层热电堆的层间连接，通过形成于各层热电堆电极之上的对应的层薄膜的贯通孔而实现电气连接。6.如权利要求1-5任一项所述的温度传感器，将多个上述温度感应部呈阵列状排列于上述基板上。7.如权利要求1-6任一项所述的温度传感器，在上述温度感应部中，除了组合热电堆之外，还具有至少一个薄膜发热器。8.如权利要求1-7任一项所述的温度传感器，在基板上形成绝对温度传感器，将其作为上述基板的温度检测用传感器。9.如权利要求1-8任一项所述的温度传感器，将上述温度感应部用作为红外线感光部以作为红外线传感器。10.如权利要求9所述的温度传感器，在上述薄膜感光部具有红外线吸收膜，用于传导由该感光部接受的热量的热传导薄膜延伸直至接点，该接点形成在包含上述感光部中央附近的上述各层薄膜之上的层热电堆的该红外线感光部区域。11.如权利要求10所述的温度传感器，热传导薄膜形成在相对感光部的上述薄膜与红外线吸收膜相反的一侧。12.如权利要求9-11任一项所述的温度传感器，在作为红外线传感器的其中I个感光部上，具有多个从基板上热分离的温度感应部，并且，该多个温度感应部也由彼此热分离的上述薄膜构成。13.一种辐射温度计，采用如权利要求9-12任一项所述的温度传感器，对来自物体的红外线进行感光，基于来自上述温度传感器的电信号显示上述物体的温度或温度分布。14.一种在有机薄膜的各层薄膜上形成层热电堆，将多层化形成的组合热电堆设置在温度感应部的温度传感器的制造方法，其特征在于，包含在有机薄膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村光照，田中伸雄，下林弘典，
申请(专利权)人：HME有限公司，东北学院，
类型：
国别省市：