组件的修边处理方法及修边处理装置制造方法及图纸

在使刀尖在刀厚方向上随着趋向径向外侧而以锋利状倾斜的旋转刀具有绕沿着所述基板的厚度方向的轴心朝向所述基板侧倾斜的切断角度、且使其向一方向旋转的状态下，使该旋转刀和所述组件中的至少一方沿着所述基板的端面的切断方向相对移动的同时切除所述剩余部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将由密封部件密封基板而成的太阳能电池组件等组件中所述密封部件的剩余部除去的修边处理方法及修边处理装置。
技术介绍
近年，开始重视环境保护的研究，谋求节省资源和节能。作为节能的途径，例如，各地开始实施不给使用了太阳能电池组件等的环境带来负担的发电方法。为应对这样的状况，需要稳定地生产太阳能电池组件等的组件。太阳能电池组件等组件一般情况下采用使用乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或背片等密封部件覆盖搭载了太阳能电池单元等的半导体电池的透明玻璃等的基板的构造。 图37是简要地表示薄膜太阳能电池组件10中的构造的一例的结构的剖视图。图37所示的薄膜太阳能电池组件(以下简称组件)10是从受光侧(表面IOb)开始依次层叠玻璃基板11、形成在玻璃基板11上的表侧电极12、层叠在表侧电极12上的半导体层即太阳能电池单元13、层叠在太阳能电池单元13上的背侧电极14、作为第一密封部件发挥作用的EVA15、作为第二密封部件发挥作用的背片16而成的组件，用引线17a连结太阳能电池单元13的两端部而从处于端子盒17的端子17b取出电力。而且，为利用端面IOa密封这些构成要素，采用如下构造，在组件10的端面IOa上设置端面密封材料18，并隔着端面密封材料18通过作为密封保护框发挥作用的铝框19包围。此外，在图37所示的组件10中，也有不使用EVA15而仅在搭载了表侧电极12、背侧电极14及太阳能电池单元13的玻璃基板(以下简称基板)11上覆盖背片16的情况。图38是简要地表示在组件10的制造工序中，基板11上覆盖有EVA15及背片16的状态的组件10的剖视图。在组件10的制造工序中，如图38所示，在基板11上覆盖有EVA15及背片16 (利用EVA15及背片16密封基板11)的组件10中，EVA15及背片16的一部分从基板11的周缘部伸出。此外，在图38中，附图标记15a表示从基板11的周缘部伸出的EVA15的剩余部，附图标记16a表示从基板11的周缘部伸出的背片16的剩余部。在制造这样的组件10的情况下，通过EVA15及背片16对基板11密封之后，需要进行将从基板11的周缘部伸出的剩余部15a、16a除去的修边处理工序。作为切除剩余部15a、16a的修边处理方法，例如，专利文献I公开了一种修边处理(段)，作为切断构件使用沿一方向长的刀状的切割板，通过超声波使该刀状的切割板沿上下方向振动。另外，专利文献I公开了 在该修边处理中，以设置了倾斜角的姿势切断剩余部，由此能够将切断的剩余部作为从已密封组件的基板的各边远离的刮刀利用，能够防止因伴随该切断产生的热量使热塑性的剩余部的切断位置熔化而导致该剩余部的再附着(段)；以及作为切断构件使用圆锯、晶片切割刀具(段)。现有技术文献专利文献I:日本特开2001-320069号公报而且，在修边处理工序之后，进行利用端面密封材料18密封组件10的端面IOa的端面密封工序。 图39是用于说明利用端面密封材料18密封组件10的端面IOa的工序的一例的简要侧视图。图39 (a)表示在组件10的厚度方向(Z方向)上将端面密封材料18的中间部粘贴在组件10的端面IOa上的状态，图39 (b)表示在组件10的厚度方向(Z方向)上将端面密封材料18的两端部(参照图39所示的吸附头20的两端部20a、20b附近的部位)粘贴在组件10的表面IOb及背面IOc上的状态。如图39所示，在端面密封工序中，使端面密封材料18吸附在组件10的厚度方向(Z方向)的两端部20a、20b能够弯折的吸附头20上，使吸附有端面密封材料18的吸附头20平行地接近组件10的端面10a，沿着组件10的端面IOa粘贴吸附头20的中间部20c的端面密封材料18 (参照图39 (a))。而且，将吸附头20的两端部20a、20b向中间部20c弯折90°，沿着组件10的表面IOb及背面IOc粘贴被吸附在吸附头20的两端部20a、20b上的端面S封材料18的两端部(参照图39 (b))。在图39所示的端面密封工序中，将端面密封材料18粘贴在组件10上的情况下，因切削残余部15b、16b (参照图40)的切削残余量，端面密封材料18垂下而导致粘贴不良。图40是用于说明因修边处理工序中的切削残余部15b、16b的切削残余量导致端面密封工序中发生的不良情况的简要剖视图。另外，图41是放大图40所示的组件10的端面IOa部分的放大剖视图。图41 (a)表示图40所示的组件10的端面IOa部分，图41 (b)放大地表示图41 Ca)所示的α I部分。如图41所示，背片16在该例中分成2层，端面密封材料18在该例中分成丁基树脂层18a、厚度约17 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层18b和发泡层18c这三层。而且，修边处理工序中的切削残余部15b、16b的切削残余量变多，发生不稳定(切削残余量不均匀)时，端面密封材料18相对于切削残余部15b、16b线接触，不能确保端面密封材料18相对于组件10的端面IOa的粘贴面积。于是，端面密封材料18垂下，容易发生粘贴不良(参照图41 (a)的0 1部分)。另外，端面密封材料18还发挥确保与组件10之间的绝缘的作用，但切削残余量多时，切削残余部15b、16b贯穿端面密封材料18的风险变高(参照图41 (b)的Y部分)。例如，切削残余部15b、16b贯穿端面密封材料18而破坏端面密封材料18时，导致耐压不良。关于这点，专利文献I记载的修边处理是使通过超声波而沿基板的上下方向振动的切割板沿着组件的周围移动来切除剩余部，当切断剩余部时，切割板通过超声波沿上下方向振动。由此，切割板的运动方向交替地重复从上向下的移动和从下向上的移动，移动方向切换时，切割刀具瞬间停止。这里，由于与切割板上下移动相应地切除剩余部，所以剪切应力不一致，例如，在层叠了铝箔的背片上，使切断面成为波浪形状(凹凸形状)，切断面发生不均，由此，切削残余量不稳定，存在容易导致端面密封材料的粘贴不良和耐压不良的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供组件的修边处理方法及修边处理装置，除去通过密封部件密封了基板而成的组件中的所述密封部件的剩余部，能够使切削残余量稳定，由此，能够有效地防止因端面密封材料的粘贴不良和耐压不良等切削残余量的偏差导致的不良情况的发生。本专利技术人为解决所述课题，经过认真研究，发现以下内容。S卩，除去通过密封部件密封了基板而成的组件中的所述密封部件的剩余部的情况下，使用使外周端的刀尖在刀厚方向上随着趋向径向外侧而以锋利状倾斜的旋转刀，在使该旋转刀向一方向旋转的状态下切断所述剩余部，不会发生如现有的刀状的切割板那样的切割刀具瞬间停止，从而能够使剪切应力一致，能够抑制切断面的不均，由此，能够使切削残余量稳定。另外，在使向一方向旋转的所述旋转刀与沿所述基板端面的切断方向平行的状态下切断所述剩余部时，通过沿远离所述基板的方向作用的力，向一方向旋转的所述旋转刀容易沿旋转轴方向晃动，从而切削残余量的偏差变大，有时切断面会成为凹凸状。为此，在使向一方向旋转的所述旋转刀具有绕沿着所述基板的厚度方向的轴心朝向所述基板侧倾斜的切断角度的状态下切断所述剩余部，能够降低所述旋转刀的旋转轴方向的晃动，相应地能够使切削残余量稳定。 本专利技术是基于上述认识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭屋谷和志，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：
国别省市：