【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种专供印刷电路板(PCB)钻孔用的底垫板结构，特别是采用UV陶瓷涂布技术，利用HDF密集板，使废弃的底垫板可以加以运用，以作为家俱、建材、图框、相框业等用材。
技术介绍
习知使用于印刷电路板钻孔制程中的垫材，在表面上会有许多钻孔时所遗留的孔洞，其中底垫板大都采以高污染酚醛树脂与牛皮纸所结合的成品，以作为保护机台不受钻孔刀具而损伤其表面，然而这种底垫板单价高、为甲级污染物，且大都在使用一定程度后便不能再继续使用，因此这些大量被使用的底垫板最后会被弃置及烧毁；但在弃置底垫板时已属浪费之实，若再将其丢入焚化炉燃烧，所产生的灰渣及废气，又造成空气污染。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种钻孔用的底垫板表面紫外线(ultraviolet，简称UV)陶瓷结构，该底垫板的基材采用HDF密集板，并于表面涂布有陶瓷釉药原料，可使基材硬度提升、增加光滑度、散热佳且不易孔塞；且使用过后的底垫板又可二次使用，以作为家俱、建材、图框、相框业等用材。本技术的上述目的是这样实现的，一种钻孔用的底垫板表面紫外线陶瓷结构，其特征在于包括一个适用于印刷电路板钻孔的底垫板的基材，该底垫板的基材由密集板制成，于基材表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料。以下结合附图以具体对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术底垫板的基材涂布陶瓷釉药原料的示意图。附图标记说明1..基材；2..陶瓷釉药原料；10..底垫板。具体实施方式请参阅图1，本技术的钻孔用的底垫板表面紫外线(ultraviolet，简称UV)陶瓷结构，主要是于一基材1表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料2，藉以增强基材1的硬度与光滑度，进而构成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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