石英晶体谐振器真空检漏法制造技术

本发明专利技术涉及一种石英晶体谐振器真空检漏法，将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R常和R负；计算两者之间的变化率R%=R负/R常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。本发明专利技术检测出的漏气产品可以再封装修复，而且检测设备可用常规电性能测试设备，设备投资少，检测所需时间短，效率高，且检测不需要样件，不会出现漏检和误检。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种石英晶体谐振器检漏方法，具体地说是一种石英晶体谐振器真空检漏法。
技术介绍
晶体封装后是否漏气，是晶体产品可靠性的重要指标之一。目前，检测石英晶体谐振器产品是否漏气的方法主要是液体加压法和压差法。液体加压法的方法是先将产品放入加压罐，再向加压罐内注入酒精，然后向加压罐内加空压气，使加压罐内的压力保持在5kg的压力，时间为30分钟；将产品取出，同时用毛巾将产品的表面的酒精擦干后再对其进行频率电性能测试。如果产品密封性不好，酒精会通过产品的缝隙进行产品内，测得的电性能会发生改变，因此，可以判断该件产品漏气，不合格。这种检漏方法由于通过晶体的参数 来判断，优点是设备投资少，缺点是一是每次加压需半小时，测试时间长；二是酒精易挥发，对于容腔小的产品比如SMD产品，容易产生漏判；三是可能会发生误判，晶体的本身不良也会导致晶体电性能改变；四是检测具有破坏性，漏气产品由于酒精渗入导致晶体污染而无法再次封装修复，导致废品率增加而使生产成本上升。压差法是将产品与合格的样件分别放置在两个容积相同的容器内，分别同时抽气至两个容积相同的储气室内，测量两个储气室的压力，根据压力是否有差别来判本文档来自技高网...

【技术保护点】
石英晶体谐振器真空检漏法，其特征是：将石英晶体谐振器产品分别置于常压和真空度在100Pa以下的负压状态下分别检测其谐振电阻R常和R负；计算两者之间的变化率R%=R负/R常%，如果变化率R%大于等于10%时，则判定产品漏气；反之，则判定产品不漏气。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维彦，
申请(专利权)人：铜陵市晶赛电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：