【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光学检测
，更具体地，涉及一种用于对芯片在贴片工艺中的位置和倾角执行检测的装置及方法。
技术介绍
随着高密度封装技术的发展，芯片尺寸越来越小，对贴片精度的要求也越来越高。在芯片贴片工艺中，通常是采用具备多个吸嘴的激光贴装头吸起芯片，并按照一定速率将其移动放置到基板上来执行贴片操作；在整个贴片过程中，需要设置共同的可测量点作为基准点(MARK点)以便提供精确的定位参照。芯片的对准和调平是高密度封装质量中的重要影响因素，其中芯片在水平面也即X轴和Y轴方向上的对准程度决定了贴片在基板上的位置精度，而芯片在水平面上的调平精度也即是否存在水平倾角直接决定了贴片质量的好坏。现有技术中对芯片在贴片工艺中的位置执行检测的方法一般是采用CCD直接正对着芯片拍照，对所拍摄的图像执行处理后获取有关芯片位置的信息，因此存在检测精度不足、操作复杂等缺点；而且获取芯片位置信息(上视采图)和获取基板位置(下视采图)的操作是分开进行的，这样使得对准检测需要两套运动系统，造成整体系统变得复杂，成本提高且精度下降。此外，芯片调平检测由于需要获知芯片和基板各自的水平倾角大小，现有...
【技术保护点】
一种用于对芯片在贴片工艺中的位置和倾角执行检测的装置，其特征在于，该装置包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪，其中：所述光源组件由第一、第二光源（1，3）构成，该第一、第二光源（1，3）分别对应于芯片和基板而设置，且其光轴处于同一竖直线上；所述光路传输组件由反射面与水平线呈135°夹角的第一半透半反棱镜（2）、反射面与水平线均呈45°夹角的第二和第三半透半反棱镜（5，15）以及反射面与水平线呈45°夹角的第一、第二反射镜（4，17）共同构成，其中第一半透半反棱镜（2）同轴设置在第一和第二光源（1，3）之间且其左侧也具备竖直的反射面，第一反射镜（4）设置在第一半透...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹周平，王峥荣，张步阳，谢俊，钟强龙，陈建魁，陶波，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
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