一种片状铜锡合金粉助催化剂制造技术

一种片状铜锡合金粉助催化剂，采用常量分析，Cu含量40～95wt%，Sn含量5～60wt%；采用ICP检测，Pb≤200ppm，Fe＜500ppm，其他各金属杂质单项≤50ppm，其他各非金属杂质单项≤30ppm，表面处理剂含量为0.1～1.0%；采用氢损仪检测，氧含量≤0.4%；采用扫描电镜观测，颗粒形状为鳞片状或稍卷曲的片状，片厚为0.1～1.0μm，颗粒表面粗糙度大，微观比表面积大。本发明专利技术比表面积大，纯度高，有害杂质含量低；助催化效果更好，改善触体活性，提高二甲基二氯硅烷的选择性，优化反应过程，提高硅粉转化率以及时空产率，降低消耗，节约成本，提高效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种催化剂，具体为一种片状铜锡合金粉助催化剂。
技术介绍
有机硅单体是庞大的有机硅产业的基本原料，它是由金属硅、氯甲烷在加入催化齐IJ(含主催化剂和助催化剂)并在300°C左右的条件下于流化床中进行化学合成反应而获得，其合成反应属于气-固-固多相接触催化放热反应，其反应机理复杂。除主反应外，多种副反应同时存在，反应过程影响因素包括流化床结构、原料硅粉、氯甲烷、催化剂、工艺参数，尤其是主催化剂反应活性及其与助催化剂一同搭配使用而产生的选择性、硅粉转化率等综合效果。尽管用量较少，但助催化剂的性能对抑制副反应发生，提高二甲基二氯硅烷选 择性，改善触体活性起着非常重要的作用。铜粉是有机硅单体合成反应所普遍使用的催化剂，分为金属基片状纯铜粉(片状金属纯铜粉)催化体系、复合铜粉(铜及片状铜-锌-锡合金粉末)催化体系以及三元铜粉(Cu-Cu20-Cu0三种物相组成的铜氧化物)催化体系。在片状金属纯铜粉催化体系、三元铜粉催化体系中，需另外增加Zn、Sn及P等助催化剂；在复合铜粉催化体系中，根据流化床内状况有时(特别是开机的中后期)需补充Sn助催化剂。加入Sn助催化剂起到催化协同作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状铜锡合金粉助催化剂，应用于有机硅单体合成，协同铜粉催化剂起到助催化作用，其特征在于；?采用常量分析，?Cu含量40～95wt%，?Sn含量5～60?wt?%；采用ICP检测，Pb≤200ppm,?Fe＜500ppm，其他各金属杂质单项≤50ppm；其他各非金属杂质单项≤30ppm，表面处理剂含量为0.1～1.0wt%?；采用氢损仪检测，氧含量?≤0.4%；采用激光粒度仪检测，粒度分布D50??2～60μm，D90??10～200μm；采用扫描电镜观测，颗粒形状为鳞片状或稍卷曲的片状，片厚为0.?1～1.0μm，颗粒表面粗糙度大，微观比表面积大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张拥军，李钢，胡永刚，鲁建伟，杨从红，
申请(专利权)人：湖南省天心博力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：