魔芋高产栽培技术方法技术

一种魔芋栽培方法，它有以下措施，填肥闷地、种子处理、新栽培方式、合理施肥与除草；填肥闷地：耕地起垄，在垄上打穴，穴深30～50cm，穴大直径为95cm，在穴内填肥，用薄膜将垄覆盖后膜边用土压严闷地30天以后揭开薄膜晾地七天即种植魔芋；种子处理：将魔芋种剔除坏的后按大小分类，晾种15～30天，临种前用多菌灵500倍水稀释液浸泡1分钟拎出晾干即播种；栽培方法：每亩打穴2500～3000穴，栽植深6～9cm；施肥和除草：施用一次微生物菌肥；未出苗期间喷一次除草剂，在魔芋入种后即在垄上打杀菌剂，每15天一次，解决魔芋种植的病虫害防治问题和合理的除草施肥，使魔芋种植获得高产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农作物种植技术的
，尤其涉及一种。
技术介绍
魔芋是天南星科魔芋属植物，早在2000多年前起就开始栽培种植，魔芋含有葡甘聚糖、膳食纤维、多种氨基酸和微量元素，它用途广，可加工成食品，如火腿系列添加、咖啡增稠，果冻成型等，还具有药理作用，能瘦身减肥，有清冼肠道，防冶消化系统疾病，降低胆固醇，防冶高血压，糖尿病，有消肿止痛作用。另外在工业上可用作粘用剂，棉麻织物上浆料等，由于它的作用受到重视，需求量逐年增加，其种植面积也在逐步扩大，但是对于魔芋种植，传统的零星分布栽培，看似比较容易，而要较大规模成片种植却较难，很多投资者血本无归，问题主要在防控病、虫害和除草几方面。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，重点解决防冶病虫害和除草难的技术难题，使魔芋种植获得稳产高产。，它有以下四方面高产措施，一、填肥闷地，二、种子处理，三、新栽培方式，四、合理施肥与除草；具体在填肥闷地方面耕地起垄，在垄上打穴，穴深30 50cm，穴大直径为95cm，在穴内填肥，用薄膜将垄覆盖后膜边用土压严闷地30天以后揭开薄膜晾地七天即可种植魔芋；种子的处理方法将魔芋种剔除坏的后按大小分类，分别放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种魔芋高产栽培技术方法，其特征在于：它有以下四方面高产措施，一、填肥闷地，二、种子处理，三、新栽培方式，四、合理施肥与除草；具体在填肥闷地方面：耕地起垄，在垄上打穴，穴深30～50cm，穴大直径为95cm，在穴内填肥，用薄膜将垄覆盖后膜边用土压严闷地30天以后揭开薄膜晾地七天即可种植魔芋；种子的处理方法：将魔芋种剔除坏的后按大小分类，分别放在通风处晾种15～30天，最少7天，临栽种前用多菌灵500倍水稀释液浸泡1分钟拎出晾干即播种；栽培方法：根据地质情况每亩打穴2500～3000穴，每穴内播种3～5个，栽植深入以种植者手食指为标尺，即6～9cm；施肥和除草方面：除上述的穴内植肥外，还在出苗前...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郦安江，
申请(专利权)人：黔南州元泰科技孵化生产力促进中心有限公司，
类型：发明
国别省市：