【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板结构，具体涉及一种可改善按键手感的电路板布线结构。
技术介绍
在按键手机中，如果前壳下半部分是按键FPC(FPC，即柔性电路板)，后壳下半部分是RF天线，天线投影区刚好落在按键FPC上，为了尽量增加天线的净空区，要求天线投影区内FPC上除了 ？么0( 么0，即焊盘)和相关铜皮走线之外，其它地方的铜都去掉。现有技术中通常采用如附图I所示的电路板布线结构，FPC I上的天线投影区2的顶层(即FPC的正面)，与PAD3的外圈32连接的信号线4分布在FPC顶层，与PAD的内圈31连接的信号线·5只能通过打孔分布在FPCl的底层(即FPC的反面)，FPCl的底层位于天线投影区内的位置上，除了与PAD3的内圈31连接的信号线5之外，其它地方的铜均被去掉。这样，FPC的反面处于天线投影区内的PAD与其他位置上的PAD就不在同一平面，整块FPC上存在段差，装上整机之后，同一 FPC上不同位置上的按键存在手感不一样的问题。因此，现有技术有待改进。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种改善按键手感的电路板结构，该电路板结构能够很好解决同一 FP...
【技术保护点】
一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC（1），所述FPC的一端处于天线投影区（2）内，FPC上设置有与按键相对应的PAD（3）、与所述PAD的内圈（31）连接的信号线一（4）以及与PAD的外圈（32）连接的信号线二（5），所述信号线一设置于PFC的底层，其特征在于：在天线投影区内,？FPC的底层还设置有覆铜（6），该覆铜位于PAD的垂直投影区内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。