一种改善按键手感的电路板结构制造技术

一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC，所述FPC的一端处于天线投影区内，FPC上设置有与按键相对应的PAD、与所述PAD的内圈连接的信号线一以及与PAD的外圈连接的信号线二，所述信号线一设置于PFC的底层，在天线投影区内,FPC的底层还设置有覆铜，该覆铜位于PAD的垂直投影区内。本实用新型专利技术通过在PFC的底层增加与设置于PFC的顶层的PAD大小相同的覆铜，使得在PFC底层上下不存在段差，同时也不会减少天线的净空区而影响到天线性能，从而很好地解决同一PFC上不同按键手感不一样的问题。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，具体涉及一种可改善按键手感的电路板布线结构。
技术介绍
在按键手机中，如果前壳下半部分是按键FPC(FPC，即柔性电路板)，后壳下半部分是RF天线，天线投影区刚好落在按键FPC上，为了尽量增加天线的净空区，要求天线投影区内FPC上除了 ？么0( 么0，即焊盘)和相关铜皮走线之外，其它地方的铜都去掉。现有技术中通常采用如附图I所示的电路板布线结构，FPC I上的天线投影区2的顶层(即FPC的正面)，与PAD3的外圈32连接的信号线4分布在FPC顶层，与PAD的内圈31连接的信号线·5只能通过打孔分布在FPCl的底层(即FPC的反面)，FPCl的底层位于天线投影区内的位置上，除了与PAD3的内圈31连接的信号线5之外，其它地方的铜均被去掉。这样，FPC的反面处于天线投影区内的PAD与其他位置上的PAD就不在同一平面，整块FPC上存在段差，装上整机之后，同一 FPC上不同位置上的按键存在手感不一样的问题。因此，现有技术有待改进。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种改善按键手感的电路板结构，该电路板结构能够很好解决同一 FPC上按键手感不一样的问题，同时也不会减小天线净空区，影响天线的性能。本技术是通过以下技术方案实现的一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC，所述FPC的一端处于天线投影区内，FPC上设置有与按键相对应的PAD、与所述PAD的内圈连接的信号线一以及与PAD的外圈连接的信号线二，所述信号线一设置于PFC的底层，其特征在于在天线投影区内，FPC的底层还设置有覆铜，该覆铜位于PAD的垂直投影区内。较佳地,所述的覆铜包括覆铜一以及覆铜二 ；所述的覆铜一为圆形，设置于PAD的内圈的垂直投影区内且与PAD的内圈的大小相同；所述的覆铜二为圆环形，设置于PAD的外圈的垂直投影区内，其大小与PAD的外圈的大小相同且设有用于与信号线一隔断不相连的开口。本技术通过在PFC的底层增加与设置于PFC的顶层的PAD大小相同的覆铜，使得在按键对应位置的PFC上，FPC的底层，即FPC的反面，不同位置上按键对应的PAD的位置均处于同一平面，反面上下部分的按键对应的PAD均处于同一平面，不存在段差，同时不会减少天线的净空区而影响到天线性能，从而很好地解决同一 PFC上不同按键手感不一样的问题。附图说明图I是现有的电路板天线区域内PAD布线结构示意图；图2是本技术实施例的正面结构示意图；图3是本技术实施例的反面结构示意图；其中1-FPC，2-天线投影区，3-PAD，31-内圈，32-外圈，4-信号线一，5-信号线二，6-覆铜，61-覆铜一，62-覆铜二。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。如附图2、图3所示，一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC I，所述FPC的一端处于天线投影区2内，，即FPC的下半部分处于天线投影区2内，FPC上设置有与按键相对应的PAD 3、与所述PAD的内圈31连接的信号线一 4以及与PAD的外圈31连接的信号线二 5，所述信号线一设置于PFC的底层，其特征在于在天线投影区内，FPC的底层还设置有覆铜6，该覆铜位于PAD的垂直投影区内。所述的覆铜6包括覆铜一 61以及覆铜二 62 ;所述的覆铜一为圆形，设置于PAD 3的内圈31的垂直投影区内且与PAD的内圈的大小相同；所述的覆铜二 62为圆环形，设置于PAD的外圈31的垂直投影区内，其大小与PAD的外圈的大小相同且设有用于与信号线一 4隔断不相连的开口。图2为FPC的顶层(即FPC的正面)的结构示意图，图3为FPC的底层(即FPC的反面)的结构示意图。由于PAD 3设置在FPC I的顶层，且有两条信号线与其连接，信号线二 5与PAD的外圈32连接，与PAD的内圈31连接的信号线一 4只能设置在底层通过打孔的方式与PAD的内圈连接。覆铜一 6只能是与信号线二 5相关的铜，而覆铜二 62可以是与地线相关的地铜。由图3可以看出，在按键相应位置上的PFC的反面上，处于天线投影区内的PAD的垂直投影的所在位置，与FPC的上半部分的PAD处于同一平面，不存在段差，很好地解决了同一 FPC上不同按键手感不一样的问题。同时，由于只是在PAD的另一面增加与PAD大小一样的铜，不会减少天线的净空区，从而不会影响到天线性能。上述实施例为本技术的较佳的实现方式，并非是对本技术的限定，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC (I )，所述FPC的一端处于天线投影区(2)内，FPC上设置有与按键相对应的PAD (3)、与所述PAD的内圈(31)连接的信号线一(4)以及与PAD的外圈(32)连接的信号线二(5)，所述信号线一设置于PFC的底层，其特征在于在天线投影区内，FPC的底层还设置有覆铜(6)，该覆铜位于PAD的垂直投影区内。2.根据权利要求I所述的改善按键手感的电路板结构，其特征在于所述的覆铜包括覆铜一(61)以及覆铜二(62)。3.根据权利要求2所述的改善按键手感的电路板结构，其特征在于所述的覆铜一(61)为圆形，设置于PAD的内圈(31)的垂直投影区内且与PAD的内圈的大小相同。4.根据权利要求2或3所述的改善按键手感的电路板结构，其特征在于所述的覆铜二(62)为圆环形，设置于PAD的外圈(32)的垂直投影区内，其大小与PAD的外圈的大小相同且设有用于与信号线一(4)隔断不相连的开口。专利摘要一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC，所述FPC的一端处于天线投影区内，FPC上设置有与按键相对应的PAD、与所述PAD的内圈连接的信号线一以及与PAD的外圈连接的信号线二，所述信号线一设置于PFC的底层，在天线投影区内,FPC的底层还设置有覆铜，该覆铜位于PAD的垂直投影区内。本技术通过在PFC的底层增加与设置于PFC的顶层的PAD大小相同的覆铜，使得在PFC底层上下不存在段差，同时也不会减少天线的净空区而影响到天线性能，从而很好地解决同一PFC上不同按键手感不一样的问题。文档编号H01H13/78GK202749278SQ20122047570公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日专利技术者刘建兵 申请人:广东欧珀移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善按键手感的电路板结构，包括FPC（1），所述FPC的一端处于天线投影区（2）内，FPC上设置有与按键相对应的PAD（3）、与所述PAD的内圈（31）连接的信号线一（4）以及与PAD的外圈（32）连接的信号线二（5），所述信号线一设置于PFC的底层，其特征在于：在天线投影区内,？FPC的底层还设置有覆铜（6），该覆铜位于PAD的垂直投影区内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：