【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，具体的说是一种LED球泡灯。
技术介绍
由于LED灯的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，因此LED灯作为光源已广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。然而，目前市场上常见的LED球泡灯体积比较大，LED光源板一般采用多颗LED串并的方式焊接在散热板上，LED光源板的体积相对比较大，配套的电源为了满足相关安规要求，一般采用整流、变压器、开关电源IC的方式，这样组装成的球泡灯整体体积比较大，成本也较高，且容易产生电磁兼容方面的问题，对于小家电(冰箱灯等)等一些安装空间有限、电磁敏感的情况下，无法达到降低成本和缩小体积的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED球泡灯，采用直流高压LED芯片COB封装的LED光源形式，在降低光源成本及缩小光源体积上比较有优势。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种LED球泡灯，包括灯头、灯壳、驱动电源、光源和灯罩，所述的灯头与灯壳铆合连接，所述灯壳内部设置有卡·槽，所述驱动电源镶入灯壳内部的卡槽以固定在灯壳内，所述光源固定在灯壳内并通过导线与驱动电源相连接，所述的灯壳上设置有凹槽，所述...
【技术保护点】
一种LED球泡灯，包括灯头、灯壳、驱动电源、光源和灯罩，其特征在于，所述的灯头与灯壳铆合连接，所述灯壳内部设置有卡槽，所述驱动电源镶入灯壳内部的卡槽以固定在灯壳内，所述光源固定在灯壳内并通过导线与驱动电源相连接，所述的灯壳上设置有凹槽，所述的灯罩上设置有与所述灯壳凹槽配合的凸沿，所述灯壳和灯罩通过凹槽与凸沿扣合连接，所述的光源包括一散热基板以及在该散热基板上以COB方式封装的LED芯片，所述散热基板与LED芯片电连接，所述LED芯片外部设有封装胶层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李修文，李兴龙，王海丰，柴储芬，李小红，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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