新型小转盘打印凹槽制造技术

技术编号:8353640 阅读:197 留言:0更新日期:2013-02-21 21:41
本实用新型专利技术公开了一种新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体,所述凹槽本体底部设置有至少两个真空吸孔。该实用新型专利技术通过在凹槽本体的底部设置两个真空吸孔,利用两个真空吸孔增加了元件在凹槽内的稳定性,减少了元件的掉落几率,尤其适用于具有引脚的元件真空吸附固定,减少了凹槽空置的情况,提升了工作效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种转盘式测试打印编带一体机,特别涉及一种新型小转盘打印凹槽
技术介绍
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。激光打印标签是该设 备重要的性能之一。对于具有引脚的一类元件,参考图1,由于激光小转盘11体积比较小,占用只有一个吸嘴的位置间距,机器在高速运转时,一般凹槽本体12中间都是一个真空吸孔13,通过真空的吸力将元件固定于凹槽中,并通过高运转,来完成相应的打印及相关的操作。一个真空吸孔13的设计对于平底的元件能稳稳的吸住,而对于元件底部有引脚的元件,由于元件引脚的位置在元件本体的下方,且因为引脚的关系,元件本体与真空吸孔13中间有引脚高度的间隙,一个真空吸孔13的吸力导致元件与凹槽本体12无法紧密的贴合,元件容易脱落。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种新型小转盘打印凹槽,以实现具有引脚的元件的真空吸附固定。为达到上述目的,本技术的技术方案如下一种新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体,所述凹槽本体底部设置有至少两个真空吸孔。优选的,所述凹槽本体的底部设置有两个均匀分布且形状一致的真空吸孔。通过上述技术方案,本技术提供的新型小转盘打印凹槽,通过在凹槽本体的底部设置两个真空吸孔,利用两个真空吸孔增加了元件在凹槽内的稳定性,减少了元件的掉落几率,尤其适用于具有引脚的元件真空吸附固定,减少了凹槽空置的情况,提升了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有技术的一种小转盘打印凹槽示意图;图2为本技术实施例所公开的新型小转盘打印凹槽示意图。图中数字表示11.小转盘 12.凹槽本体 13.真空吸孔具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。根据图2,本技术提供的新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体12,凹槽本体12底部设置有两个均匀分布且形状一·致的真空吸孔13。本技术提供的小转盘11的打印凹槽,通过在凹槽本体12的底部设置两个真空吸孔13,利用两个真空吸孔13增加了元件在凹槽内的稳定性,减少了元件的掉落几率,尤其适用于具有引脚的元件真空吸附固定,减少了凹槽空置的情况,提升了工作效率。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。权利要求1.一种新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体,其特征在于,所述凹槽本体底部设置有至少两个真空吸孔。2.根据权利要求I所述的新型小转盘打印凹槽,其特征在于,所述凹槽本体的底部设置有两个均匀分布且形状一致的真空吸孔。专利摘要本技术公开了一种新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体,所述凹槽本体底部设置有至少两个真空吸孔。该技术通过在凹槽本体的底部设置两个真空吸孔,利用两个真空吸孔增加了元件在凹槽内的稳定性,减少了元件的掉落几率,尤其适用于具有引脚的元件真空吸附固定,减少了凹槽空置的情况,提升了工作效率。文档编号B41J13/10GK202742826SQ20122041021公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者张巍巍 申请人:江苏格朗瑞科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型小转盘打印凹槽,包括凹槽本体,其特征在于,所述凹槽本体底部设置有至少两个真空吸孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1