小转盘打印凹槽制造技术

技术编号:8353639 阅读:198 留言:0更新日期:2013-02-21 21:41
本实用新型专利技术公开了一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。该实用新型专利技术通过将凹槽的槽壁改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁,从而大大减少了元件被打飞的几率,使掉管率减少至1PPM。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种转盘式测试打印编带一体机,特别涉及一种小转盘打印凹槽
技术介绍
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。激光打印标签是转盘式测试打印编带一体机的重要性能之一。现有技术的转盘式测试打印编带一体机的小转盘上设置有多个凹槽,通过吸嘴将元件放入凹槽内之后进行相应的打印工作,但凹槽一般都是设计为槽底12与槽壁11呈90°角(参考图1),在机器的高速运转中,这就要求吸嘴要非常精确的将元件放置于凹槽中,否则,元件被槽壁11打飞的几率非常高。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种小转盘打印凹槽,以降低在吸嘴将元件放入打印凹槽过程中元件被打飞的几率。为达到上述目的,本技术的技术方案如下一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。优选的,所述夹角为100° 135°。通过上述技术方案,本技术提供的小转盘打印凹槽,通过将凹槽的槽壁改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁,从而大大减少了元件被打飞掉的几率,使掉管率减少至1PPM。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有技术的一种小转盘打印凹槽截面示意图;图2 4为本技术实施例所公开的小转盘打印凹槽截面示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例I :参考图2,本技术提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面21,倾斜面21与槽底12呈100°的夹角。实施例2:参考图3,本技术提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面31,倾斜面31与槽底12呈120°的夹角。实施例3:参考图4,本技术提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面41,倾斜面41与槽底12呈135°的夹角。 本技术提供的小转盘打印凹槽,通过将凹槽的槽壁11改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁11,从而大大减少了元件被打飞掉的几率,使掉管率减少至1PPM。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。权利要求1.一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,其特征在于,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。2.根据权利要求I所述的小转盘打印凹槽,其特征在于,所述夹角为100° 135°。专利摘要本技术公开了一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。该技术通过将凹槽的槽壁改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁,从而大大减少了元件被打飞的几率,使掉管率减少至1PPM。文档编号H01L21/67GK202742825SQ20122041016公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者张巍巍 申请人:江苏格朗瑞科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,其特征在于,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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