具有提升孔位精确度的盖板及方法技术

本发明专利技术公开了一种具有提升孔位精确度的盖板及方法，包括下列步骤，首先提供一底板，接着利用喷砂机于该底板表面以珠击法喷砂，以形成具有粗糙面的喷砂层，使该底板表面的硬度增加；由此，钻孔单位进行钻孔作业时，底板表面所增加的硬度可使钻针的下钻点稳定，降低钻针偏移机率，进而增加钻针使用次数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种盖板，尤指一种置于基板上方，使钻孔单位进行钻孔作业时，可降低钻针偏移机率，进而提升孔位精确度的盖板及方法。
技术介绍
现今科技微缩化的趋势，使电器产品(如移动电话、个人数字助理、数字家电、网络产品、可携式计算机等)均以『轻薄短小』为设计取向。同样的，PCB/BGA的设计也朝向高孔密度、微细线及高承载电子组件的方向发展。对于PCB/BGA的钻孔质量的要求也就日益升高。PCB或BGA基板的钻孔作业是以钻针进行机械式的钻孔。其制作时，是将多个层基板11置于钻孔机台的基垫12上，其中，基板11预定钻孔位置13与钻针14对应，使钻针14可旋转、下降对基板11进行钻孔作业。进行钻孔作业时，于PCB或BGA基板的上方另加一铝质的盖板15，以防止钻孔压力于基板11上形成压痕、降低钻头热度及防止基板11本身的韧性造成钻针大幅偏离等。但是，铝质盖板15的表面光滑且质地较软，当钻针14接触铝质盖板15时，容易因摇摆及晃动导致偏针。请参考图1，其为公知钻孔制程钻针偏移的示意图。如图所示，当钻针14与铝质盖板15接触时，因铝质盖板15的光滑表面及质地相对较软导致钻孔孔位偏移。而，因为铝质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有提升孔位精确度的方法，包括：（１）提供一底板；及（２）使该底板表面的硬度增加。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张卩夫，
申请(专利权)人：永得精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]