具有提升孔位精确度的盖板及方法技术

本发明专利技术公开了一种具有提升孔位精确度的盖板及方法，包括下列步骤，首先提供一底板，接着利用喷砂机于该底板表面以珠击法喷砂，以形成具有粗糙面的喷砂层，使该底板表面的硬度增加；由此，钻孔单位进行钻孔作业时，底板表面所增加的硬度可使钻针的下钻点稳定，降低钻针偏移机率，进而增加钻针使用次数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种盖板，尤指一种置于基板上方，使钻孔单位进行钻孔作业时，可降低钻针偏移机率，进而提升孔位精确度的盖板及方法。
技术介绍
现今科技微缩化的趋势，使电器产品(如移动电话、个人数字助理、数字家电、网络产品、可携式计算机等)均以『轻薄短小』为设计取向。同样的，PCB/BGA的设计也朝向高孔密度、微细线及高承载电子组件的方向发展。对于PCB/BGA的钻孔质量的要求也就日益升高。PCB或BGA基板的钻孔作业是以钻针进行机械式的钻孔。其制作时，是将多个层基板11置于钻孔机台的基垫12上，其中，基板11预定钻孔位置13与钻针14对应，使钻针14可旋转、下降对基板11进行钻孔作业。进行钻孔作业时，于PCB或BGA基板的上方另加一铝质的盖板15，以防止钻孔压力于基板11上形成压痕、降低钻头热度及防止基板11本身的韧性造成钻针大幅偏离等。但是，铝质盖板15的表面光滑且质地较软，当钻针14接触铝质盖板15时，容易因摇摆及晃动导致偏针。请参考图1，其为公知钻孔制程钻针偏移的示意图。如图所示，当钻针14与铝质盖板15接触时，因铝质盖板15的光滑表面及质地相对较软导致钻孔孔位偏移。而，因为铝质盖板15上的钻孔中心已偏移，距离盖板15愈远的基板11其累加误差也就愈大。另请参考图2，其为公知钻孔制程钻孔孔位示意图。最内圈代表钻孔的孔位位置存置于容许公差范围内，置于最内圈外的黑点即代表孔位位置超出容许公差范围内。由图可知，公知钻孔制程，有一定比率的钻孔，其位置超出容许公差范围。换句话说，公知钻孔制程的钻孔精确度有相当大的改进空间。尤有甚者，钻针偏移亦会造成孔壁状况不佳、钻针温度过高及增加断针机率的问题。因此，如何研发出一种盖板，以解决公知技术的不便之处，将是本专利技术所欲积极探讨之处。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种具有提升孔位精确度的方法，其利用喷砂机的珠击法，使底板表面形成粗糙面，使该底板表面的硬度增加，以减少钻针偏针的机率。本专利技术的次要目的是提供一种具有提升孔位精确度的盖板，其通过位于底板表面的喷砂层，使底板表面的硬度增加，使钻针的下钻点稳定。根据以上所述的目的，本专利技术提出一种具有提升孔位精确度的方法，至少包括下列步骤首先提供一底板，接着利用喷砂机于该底板表面以珠击法喷砂以形成粗糙面，使底板表面的硬度增加。较佳地，该底板是铝质。较佳地，使底板表面硬度增加的方法为使底板表面形成粗糙面。较佳地，形成底板表面粗糙面的方法可为以下其中一种方法喷砂法、压轧法及蚀刻法。较佳地，喷砂法是以喷砂机于该底板上喷砂。较佳地，喷砂机是以珠击法喷砂。较佳地，珠击法的珠粒是圆形珠粒。本专利技术还提出一种具有提升孔位精确度的盖板，包括一底板；及一喷砂层，位于该底板的表面。综上所述，本专利技术提出的一种，其可降低钻针执行钻孔作业时偏针的机率，进而增加钻针使用次数。附图说明图1为公知钻孔制程钻针偏移的示意图。图2为公知钻孔制程钻孔孔位示意图。图3为本专利技术喷砂机于底板上喷砂的示意图。图4为本专利技术完成喷砂步骤后，底板表面呈现的局部放大图。图5为本专利技术钻针下钻时的局部放大图。图6为本专利技术钻孔制程钻孔孔位示意图。附图标记说明11基板 12基垫 13钻孔位置 14钻针15盖板 31底板 32喷砂机51盖板52基板 53钻针具体实施方式请参阅图3，为本专利技术喷砂机于底板上喷砂的示意图。一种具有提升孔位精确度的方法，包括以下步骤(1)提供一底板31，其可为铝质；及(2)使底板31表面的硬度增加。使底板31表面硬度增加的方法，为使底板31表面形成粗糙面。形成底板31表面粗糙面的方法是利用喷砂法(亦可利用压轧法或蚀刻法等)。喷砂法是利用喷砂机32以珠击法的方式于底板31上喷砂。珠击法的方式为利用离心力的无气喷射式机械，珠粒从积存部导往叶轮中心，通过高速旋转的叶片加速，以高速力投射大量圆形珠粒至底板31上。请参阅图4及5，分别为本专利技术完成喷砂步骤后，底板表面呈现的局部放大图及本专利技术钻针下钻时的局部放大图。如图所示，底板31表面经过喷砂机以珠击法的圆形珠粒撞击铺陈后，形成由许多圆形所堆栈成的粗糙表面，也相对地增加底板31的硬度。相对于公知铝板较软及较光滑表面的状态，本专利技术底板31硬度增高及粗糙面的呈现，更有利于钻针下钻点的稳定度，减少孔位偏移的情形(如图4所示)。另，硬度已增加的底板，也就是盖板51，于执行钻孔作业时，是置于基板52上方，使钻针53下钻时可与盖板51作直接接触。为使盖板51和基板52可相互服贴且固定，两者间可适度的于回边贴胶带固定，此亦可减少底下基板52的累加误差值。最佳的状况是，盖板51本身不可有折痕或刮伤。请参阅图6，为本专利技术钻孔制程钻孔孔位示意图。如图所示，几乎所有的黑点均落入容许公差范围内。换句话说，钻孔孔位偏移的机率很低。相对于公知，本专利技术的盖板51硬度较铝板为高，使钻针的下钻点更为精准，明显大符提升钻孔孔位的精确度。本专利技术还提出的一种具有提升孔位精确度的盖板，包括，一底板及一喷砂层。底板是铝质。喷砂层是位于底板的表面。其中，喷砂层的砂粒是圆形珠粒。通过底板表面由圆形珠粒所组成的喷砂层，可使盖板本身的硬度增加，粗糙度提高。当进行钻孔作业，钻针下降时，盖板本身的质地可使钻针下钻点稳定，钻针定位较易，减少如公知钻针摇摆晃动而产生钻孔中心偏斜的情形。且，因为钻针孔位不偏斜，其优点更包含孔壁状况相对的会较佳、钻针散热性亦会较佳、钻针沟尾缠屑问题可避免、钻针清洗容易、钻针断针的机率下降及钻针生命周期增长等。执行钻孔作业时，可选择增加基板数或是加快执行速度，以提高工作效率。权利要求1.一种具有提升孔位精确度的方法，包括(1)提供一底板；及(2)使该底板表面的硬度增加。2.如权利要求1所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，该底板是铝质。3.如权利要求1所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，使底板表面硬度增加的方法为使底板表面形成粗糙面。4.如权利要求3所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，形成底板表面粗糙面的方法可为以下其中一种方法喷砂法、压轧法及蚀刻法。5.如权利要求4所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，喷砂法是以喷砂机于该底板上喷砂。6.如权利要求5所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，喷砂机是以珠击法喷砂。7.如权利要求6所述的具有提升孔位精确度的方法，其特征是，珠击法的珠粒是圆形珠粒。8.一种具有提升孔位精确度的盖板，包括一底板；及一喷砂层，位于该底板的表面。9.如权利要求8所述的具有提升孔位精确度的盖板，其特征是，该底板是铝质。10.如权利要求8所述的具有提升孔位精确度的盖板，其特征是，该喷砂层的砂粒是圆形珠粒。全文摘要本专利技术公开了一种，包括下列步骤，首先提供一底板，接着利用喷砂机于该底板表面以珠击法喷砂，以形成具有粗糙面的喷砂层，使该底板表面的硬度增加；由此，钻孔单位进行钻孔作业时，底板表面所增加的硬度可使钻针的下钻点稳定，降低钻针偏移机率，进而增加钻针使用次数。文档编号B23B47/28GK1868644SQ20051007209公开日2006年11月29日 申请日期2005年5月26日 优先权日2005年5月26日专利技术者张卩夫 申请人:永得精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有提升孔位精确度的方法，包括：（１）提供一底板；及（２）使该底板表面的硬度增加。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张卩夫，
申请(专利权)人：永得精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]