PC板钻针套环的调整校准定位方法技术

一种ＰＣ板钻针套环的调整校准定位方法，其包括将套置有套环的钻针插置在置钻座上；利用一侧面ＣＣＤ影像视生器在置钻座上方设定－准位高度，使该准位高度至置钻座顶面的重直距离等于套环的标准上环高度；利用一可伸缩运动的压环件将套环呈底部紧贴置钻座顶面的压制定位，再利用一升降杆推升钻针，直至钻刃尖部到达准位高度为止；避免上环过程中，钻针微径钻刃部位产生碰撞、外力挤压而折断损坏，同时可提高钻针的上环效率、精度以及合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钻孔设备调整方法，尤其涉及一种能够将钻针上已经偏离标准上环高度的套环，再次调整校准定位在标准上环高度的PC板钻针套环的调整校准定位方法。
技术介绍
现有的PC板钻孔制备过程，大都是利用钻孔设备进行自动抓取钻针、搪钻加工而完成，在钻孔实务中，由于需求的钻孔数量极多且搪钻加工深度需求不一，因此，如何有效控制钻孔设备搪钻时的进刀加工深度与精度，是一重要技术课题。为了使钻孔设备能够更有效的进行高精度搪钻作业，目前提供PC板钻孔用的微径钻针，如图1所示，都在钻针1柄部的预定位置处套置有一套环2，该套环是以环体底部至钻刃尖部间的绝对距离作为标准上环高度h，由此，使钻孔设备的取钻器3能以套环底部作为取钻时的基准面，以有效掌握取钻精度，进而利用套环的标准上环高度h，即套环底部至钻刃尖部间的绝对距离，达到有效控制搪钻PC板4时的精确进刀加工深度；由此可知，钻针上的套环是否调整校准定位，关系钻孔制程的精度与合格率。另，为了兼顾钻孔合格率及经济效益，PC板钻孔用微径钻针在经过一段时间使用而产生相当程度的磨损时，通常会被回收再研磨使用，直至钻针不适于再研磨使用为止，由于再研磨钻针的钻刃端长度会随着研磨量耗损而减短，导致钻针上套环的实际定位高度，会与标准上环高度不符，因此，再研磨钻针再次使用前，一般必须经过套环调整校准定位与钻刃质量优劣的检测步骤，否则极容易造成钻孔不良率的增加。现有的套环调整校准定位手段，如图2所示，主要是在置钻座5一侧架设一CCD影像视觉器6，并利用该CCD影像视觉器在置钻座上方提供一准位高度f，置钻座下方设有一推钻杆7，用以将钻针1推升至钻刃尖部而到达准位高度f为止，置钻座上方则设有一固定高度的挡部8，该挡部8的底部至准位高度f间的距离S，被预先设定为标准上环高度h减去标准套环厚度s’的值；由此，利用挡部8限制套环2上升高度的作用，当钻针1推升至准位高度时，套环2也固定在标准上环高度h。上述现有套环调整校准定位手段，是利用校定套环2项部2’至CCD影像视觉器的准位高度f间的距离，再加入预定的套环厚度值s’，作为套环的上环标准高度，这种技术手段与工作原理，在套环厚度值相同的条件下，固然能达到调整校准定位的实施效果，然而，如图3所示，当套环2的厚度值不相同时，即会造成套环的实际定位高度h’与标准上环高度h产生差异；又，事实上目前该行业提供PC板钻孔微径钻针套置使用的套环，其环体实际厚度会因制造商的不同而有略厚或略薄差异，这一情况，经常造成钻针进行自动检测作业时，因无法被CCD影像视觉器顺利取得钻刃影像对焦位置，而被列入不良品的困扰。在工商业日趋发达的社会里，竞争也成为进步的最大动力，而在追求进步的同时，由于产业上的制造成本及效率，直接关系到产品的竞争力，因此，如何提供一种可以有效改善上述问题的套环调整校准定位技术，即为本专利技术的动机和设计重点所在。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种PC板钻针套环的调整校准定位方法，其能将PC板钻针上已偏离标准上环高度的套环，调整校准定位在标准上环高度，以利于钻针自动检测时的自动对焦精度，以及钻针设备的取钻、搪钻进刀深度的有效控制。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术PC板钻针套环的调整校准定位方法，其特征在于包括将套置有套环的钻针插置在置钻座上；利用一侧面CCD影像视觉器在置钻座上方设定一准位高度，使该准位高度至置钻座顶面的垂直距离等于套环的标准上环高度；利用一可伸缩运动的压环件将套环呈底部紧贴置钻座项面的压制定位，再利用一升降杆推升钻针，直至钻刃尖部到达准位高度为止。前述的PC板钻针套环的调整校准定位方法，其中置钻座的上方架设一具有升降能力的压钻套筒，用以在进行推升钻针前，先将钻针下压一距离，该距离容许在钻针钻刃尖部低于准位高度以下的范围内。本专利技术PC板钻针套环的调整校准定位方法的有益效果是，本专利技术所采用实施的技术手段，包括将套置有套环的钻针插置在置钻座上；利用一侧面CCD影像视觉器在置钻座上方设定一准位高度，使该准位高度至置钻座项面的垂直距离等于套环的标准上环高度；利用一可伸缩运动的压环件，将套环呈底部紧贴置钻座顶面的压制定位，再利用一升降杆推升钻针，直至钻刃尖部到达准位高度为止由此，达到使钻针上的套环都能精确的定位在标准上环高度的目的与效果。四附图说明图1为现有钻针上套环结构示意图。图2为现有钻针调整校准定位套环方法示意图。图3为现有套环调整校准定位方法应用在不同套环厚度时，造成套环偏离标准上环高度的示意图。图4为本专利技术第一实施例一实施状态示意图。图5为本专利技术第一实施例另一实施状态示意图。图6为本专利技术第一实施例又一实施状态示意图。图7为本专利技术第一实施例再一实施状态示意图。图8为本专利技术另一实施例实施状态示意图。图中主要标号说明现有技术部分1钻针、2套环、h标准上环高度、3取钻器、4为PC板、5置钻座、6为CCD影像视觉器、f准位高度、7推钻杆、8挡部、S距离、S’标准套环厚度；本专利技术部分1钻针、2套环、h标准上环高度、10置钻座、10a置钻座顶面、20为CCD影像视觉器、f准位高度、30压环件、40底置升降杆、50压钻套筒。五具体实施例方式本专利技术的PC板钻针套环的调整校准定位方法，如图1所示，主要是使钻针1上的套环2，能够确实定位在标准上环高度h位置，该标准上环高度h是指套环2底部至钻针1的钻刃尖部间的预设绝对距离。参阅图4、图5、图6、图7所示，本专利技术第一实施例，PC板钻针的套环调整校准定位方法，包括以下步骤将套置有套环2的钻针1呈钻刃端朝上的插立在置钻座10上；利用一侧面CCD影像视生器20在置钻座上方设定一准位高度f，并使该准位高度f至置钻座顶面10a的垂直距离等于套环2的标准上环高度h；利用一可伸缩运动的压环件30将套环2确实压制在置钻座10上，然后再利用一底置升降杆40推升钻针1，直至钻刃尖部到达准位高度f为止；由此，当钻针1到达准位高度时，钻针上的套环2也同时被确实调整校准定位在标准上环高度h位置；当完成上述套环2的调整校准定位作业后，压环件30与底置升降杆40即分别回复原位，以利反覆实施作业。上述实施例中，特别需要提出的是，本专利技术在推升钻针1到达准位高度f的过程，由于套环2是呈底部紧贴置钻座10顶面10a的压制定位，因此，当钻针1上的套环厚度值不一时，也不会造成套环底部至钻刃尖部间的实际距离与标准上环高度h产生差异，换言之，任何厚度的套环都可直接利用本专利技术的方法进行套环调整校准定位作业，经调整校准定位后的套环，都可确实定位在钻针的标准上环高度。参阅图8所示，本专利技术在进行压制套环2前，也可先利用一具有升降能力的压钻套筒50，将钻针1下压一距离，使插置在置钻座10上的钻针的钻刃尖部高度能够保持低于CCD影像视觉器20的准位高度f状态，以利底置升降杆推升钻针1至准位高度f的作业。综上，本专利技术PC板钻针套环调整校准定位方法，可使钻针上的套环不受环体实际厚度差值限制的完成精确调整校准定位作业，与现有的仅能适合相同套环厚度值应用手段比较，显然具有实用性与创造性，本专利技术的技术特点也未见揭示在相同
的公开和使用，具有新颖性，故依法提出申请。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣ板钻针套环的调整校准定位方法，其特征在于：包括将套置有套环的钻针插置在置钻座上；利用一侧面ＣＣＤ影像视觉器在置钻座上方设定－准位高度，使该准位高度至置钻座顶面的垂直距离等于套环的标准上环高度；利用一可伸缩运动的压环件将套环呈底部紧贴置钻座顶面的压制定位，再利用一升降杆推升钻针，直至钻刃尖部到达准位高度为止。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱博洪，
申请(专利权)人：邱博洪，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]