【技术实现步骤摘要】
本技术涉及 计算机领域，尤其涉及一种计算机CPU散热器。
技术介绍
CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热装置来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加。目前业界所使用的散热装置一般包括安装CPU的集热座、导热管与集热座连接的散热器，散热器上安装有风扇口，但是，由于各个计算机机型的区别，集热座与散热器的安装位置也各不相同，所以现有的散热装置基本上没有通用性可言，这样，不仅给厂商的生产管理带来了较大的麻烦，同时也大大增加了产品生产成本。
技术实现思路
针对上述技术中的不足，本技术提供了一种具有结构简单、散热效率高、生产成本低的计算机CPU散热器。为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是提供一种计算机CPU散热器，该计算机CPU散热器包括风扇和导热块；其特征在于还包括导热硅脂层和若干热管；所述导热硅脂层设置在CPU和导热块之间；所述每根热管的蒸发段等间距的设置在导热块的上表面，热管的冷凝段的正上方设置有风扇；所述蒸发段与导热块的宽度方向呈α度角。优选地，所述α度角设置在10° 80°范围内。优选地，所述热管呈“L”型。本技术的有益效果为在CPU和导热块之间设置的导热硅脂层，能够将CPU产生的热量快递的传递给导热块；热管的蒸发段与导热块的宽度方向呈α度角，增大了蒸发段与导热块的接触面积，有效地提高了 CPU热量向外界传递的效率。附图说明图I为计算机CPU散热器的结构示意图；图2为图I沿A-A...
【技术保护点】
一种计算机CPU散热器，包括风扇(4)和导热块(5)；其特征在于：还包括导热硅脂层(2)和若干热管(3)；所述导热硅脂层(2)设置在CPU(1)和导热块(5)之间；每根热管(3)的蒸发段(32)等间距的设置在导热块(5)的上表面，热管(3)的冷凝段(31)的正上方设置有风扇(4)；所述蒸发段(32)与导热块(5)的宽度方向呈α度角。
【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热器，包括风扇(4)和导热块(5);其特征在于还包括导热硅脂层(2)和若干热管(3);所述导热硅脂层(2)设置在CPU(I)和导热块(5)之间；每根热管(3)的蒸发段(32)等间距的设置在导热块(5)的上表面，热管(3)的冷凝段(3...
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