【技术实现步骤摘要】
本技术属于电脑
，涉及一种散热片，特别是一种处理器散热片。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。虽然现在的散热片已经具备很好的散热效果，但是随着现在处理器的负荷越来越大，对于超高温的处理器一般的散热片就显得不够理想，另外，由于空间狭窄的原因，在一体机背面的处理器上安装散热组件也变得较为困难，一般的做法是直接将散热片焊接在处理器上方，这样做的缺点是散热片不可拆卸。如果遇到散热片损坏或者更换效果更好的散热片的情况，拆卸并重新焊接散热片的工作将变得非常麻烦，普通的计算机使用者很难自行完成这一操作，给用户的使用带来了诸多不便。
技术实现思路
本技术的目的所要解决的技术问题是克服上述
技术介绍
的不足，提供一种具结构合理、使用寿命长、安装方便、能够合理利用空间的一体机的处理器散热片。本技术采用了技术方案本处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体，其特征在于，所述的本体呈矩形，所述的本体中间设有凹槽，所述的本体一侧表面竖直设有散热枝。在上述的一种处理器散热片中，所述的散热枝由本体底端到本体中间位置在同一水平高度，由本体中间位置到本体上端散热枝高度逐渐递减。在上述的一种处理器散热片中，所述的本体设有两个通孔。本技术的有益效果是本散热片结构简单、拆装方便、扣合牢固，而且由于本...
【技术保护点】
一种处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体(1)，其特征在于，所述的本体(1)呈矩形，所述的本体(1)中间设有凹槽(2)，所述的本体(1)一侧表面竖直设有散热枝(3)。
【技术特征摘要】
1.一种处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体(I)，其特征在于，所述的本体⑴呈矩形，所述的本体⑴中间设有凹槽(2)，所述的本体⑴一侧表面竖直设有散热枝⑶。2.根据权利要求I所述的处理器散热片，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红卫，沈明华，
申请(专利权)人：杭州竣颐科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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