一种多面体结晶铜粉及其制备方法技术

本发明专利技术涉及结晶铜粉及其制备方法。该方法是分别制备铜盐溶液和还原剂溶液时，将分散剂和氨水（氨水替代物）一起或者分别加入到所述的铜盐溶液或者还原剂溶液中，再将所得两种溶液混合，保持室温－８０℃的温度条件反应１５分钟～１．０小时，将所得反应产物经分离、洗涤和干燥制得多面体结晶铜粉；铜盐包括氯化铜、氯化亚铜、溴化铜、溴化亚铜；分散剂为阿拉伯树胶或明胶，还原剂溶液为抗坏血酸－氢氧化钠、抗坏血酸－氨水或抗坏血酸钠－氢氧化钠的水溶液。所制备的结晶铜粉具有多面体结晶外形，光滑平整结晶面、分散性良好、颗粒粒径分布窄、平均粒径大小可在１～５μｍ间调控。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件材料，特别是微米铜粉的制备方法，具体是符合铜基导电浆料要求的具有规则结晶外形的、分散性良好、颗粒尺寸分布窄的结晶铜粉及其制备方法。
技术介绍
铜基导电浆料广泛用在陶瓷电子元件例如片式电容器、片式电阻器上形成外部电极，以及用在陶瓷和塑料基体上形成印刷电路。作为浆料主要成分的铜粉，其颗粒形状、颗粒尺寸分布、抗氧化性等特征性质对浆料质量以及电极的导电性能起关键作用。与球形颗粒相比，由于具有大结晶表面，多面体形状的结晶铜颗粒具有更高的抗氧化能力，另一方面，由于颗粒间更倾向于面—面接触，接触面比起球形颗粒更大，能保证颗粒具有更高的填充率，从而保证浆料的低电阻率。高质量的铜基导电浆料往往需要具有大结晶表面的多面体形状的铜粉作为导电填充料。制备铜粉的方法有多种，其中当前较为先进的是液相还原法。液相还原法通过改变制备条件，可以灵活的调控粉体的尺寸、尺寸分布以及形状，特别在颗粒形状控制上有明显的优势。液相还原法制备铜粉，常用的还原剂包括肼及其衍生物、NaBH4、次亚磷酸盐以及抗坏血酸等。由于NaBH4的强还原能力，通常只得到纳米尺寸的球形铜颗粒。采用次亚磷酸盐制备铜粉，所得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多面体结晶铜粉的液相制备方法，其特征在于，分别制备铜盐溶液和还原剂溶液时，将分散剂和氨水（氨水替代物）一起或者分别加入到所述的铜盐溶液或者还原剂溶液中，再将所得两种溶液混合，保持室温－８０℃的温度条件反应１５分钟～１．０小时，将所得反应产物经分离、洗涤和干燥制得多面体结晶铜粉；所述铜盐包括氯化铜、氯化亚铜、溴化铜、溴化亚铜，铜盐溶液的浓度为０．１～１．０ｍｏｌ／Ｌ（按混合后体积计算）；所述的分散剂为阿拉伯树胶或明胶，分散剂的加入量为铜盐重量的１０～４０％；氨水或其替代物的加入量为氨／铜比例为１．４～２．０∶１（摩尔比）；所述还原剂溶液为抗坏血酸－氢氧化钠、抗坏血酸－氨水或抗坏血酸钠－氢氧化...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：符小艺，凌志远，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]