【技术实现步骤摘要】
精雕机真空吸附定位装置
本技术涉及一种精雕机对蓝宝石晶片进行倒角时用于定位、固定蓝宝石晶片的装置，尤其是一种精雕机真空吸附定位装置。
技术介绍
经切割后蓝宝石晶片边缘表面有棱角、毛刺、崩边，甚至有小的裂缝或其他缺陷， 边缘的表面也比较粗糙。为了增加蓝宝石晶片边缘表面的机械强度，减少颗粒污染，需将其边缘表面磨削成圆形或其他形状，同时也可以避免和减少后面工序产生的崩边。倒角后的晶片由于有了一个比较圆滑的边缘，不易再产生崩边，使后面工序加工的合格率大幅提高。 在抛光工艺中，如果晶片不被倒角，晶片锋利的边缘将会给抛光布带来划伤，影响抛光布的使用寿命，同时也影响到蓝宝石晶片的抛光质量。但蓝宝石晶片的厚度较薄，在用精雕机进行倒角时，晶片不易被固定，定位不精确，导致倒角精度低。且倒角过程中稍有不慎会使晶片发生破损或表面划伤。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种使蓝宝石晶片准确定位并具有良好的稳定性、提高倒角精度且保证晶片不易破损的精雕机真空吸附定位装置。按照本技术提供的技术方案，所述精雕机真空吸附定位装置，在底座上设有抽真空接口，在底座上安装有支撑柱，支撑柱的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径小，在支撑柱内具有连接空腔，在支撑柱的顶端部开设有气孔，气孔通过连接空腔与抽真空接口连通；在底座上固定有导轨，在导轨上滑动连接有滑块，在滑块上固定有定位板，在对应每根支撑柱位置的定位板上开设有定位孔，定位孔与所述支撑柱呈同轴设置，定位孔的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径大，在对应每个定位孔孔壁位置的定位板上开设有主定位边和次定位边。所述主定位边为设置在定位...
【技术保护点】
一种精雕机真空吸附定位装置，在底座（1）上设有抽真空接口（2），在底座（1）上安装有支撑柱（3），支撑柱的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径小，在支撑柱（3）内具有连接空腔，在支撑柱（3）的顶端部开设有气孔（4），气孔（4）通过连接空腔与抽真空接口（2）连通；在底座（1）上固定有导轨（5），在导轨（5）上滑动连接有滑块（6），在滑块（6）上固定有定位板（7），在对应每根支撑柱（3）位置的定位板（7）上开设有定位孔（8），定位孔（8）与所述支撑柱（3）呈同轴设置，定位孔（8）的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径大，其特征是：在对应每个定位孔（8）孔壁位置的定位板（7）上开设有主定位边（9）和次定位边（10）。
【技术特征摘要】
1.一种精雕机真空吸附定位装置，在底座(I)上设有抽真空接口(2)，在底座(I)上安装有支撑柱(3)，支撑柱的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径小，在支撑柱(3)内具有连接空腔，在支撑柱(3)的顶端部开设有气孔(4)，气孔(4)通过连接空腔与抽真空接口(2)连通；在底座(I)上固定有导轨(5)，在导轨(5)上滑动连接有滑块(6)，在滑块(6)上固定有定位板(7)，在对应每根支撑柱(3)位置的定位板(7)上开设有定位孔(8)，定位孔(8)与所述支撑柱(3)呈同轴设置，定位孔(8)的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径大，其特征是 在对应每个定位孔(8)孔壁位置的定位板(7)上开设有主定位边(9)和次定位边(10)。2.如权利要求I所述的精雕机真空吸附定位装置，其特征是所述主定位边(9)为设置在定位孔(8)的孔壁上的弓形板，且该弓形板所在圆弧的半径与定位孔(8)的半径相同。3.如权利要求I所述的精雕机真空吸附定位装置，其特征是所述次定位边(10)为设置在定位孔(8)的孔壁上的凸起平台。4.如权利要求I所述的精雕机真空吸附定位装置，其特征是在定位板(7)的纵截面中，主...
【专利技术属性】
技术研发人员：王联，胡浪浪，欧阳志刚，卢东阳，
申请(专利权)人：元亮科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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