防滑地垫制造技术

技术编号:8329619 阅读:184 留言:0更新日期:2013-02-14 16:23
本实用新型专利技术公开了一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。该防滑地垫可以增大地垫与地面接触时的摩擦力,起到防滑的目的,从而确保使用者的人身安全。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及一种地垫,具体讲是一种防滑地垫
技术介绍
:在日常生活中,地垫常铺设在地面上用来防潮和去除鞋底泥尘,其底部多为光滑的平面,这种光滑平面与地面之间的摩擦系数很小,尤其是地面比较潮湿的情况下,地垫与地面之间的摩擦系数更加小,但人踩在地垫上时,可能发生地垫滑动移位,造成人重心不稳而摔倒。
技术实现思路
:本技术所要解决的技术问题是,提供一种可以有效增大与地面间的接触摩擦力的防滑地垫。本技术的技术解决方案是,提供一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。采用以上结构后与现有技术相比,本技术具有以下优点:通过在地垫基体底部连接防滑层,在防滑层底部布满发泡材料颗粒,可以增大地垫与地面接触时的摩擦力,起到防滑的目的,从而确保使用者的人身安全。作为优选,所述的发泡材料颗粒通过胶粘剂附着在防滑层底部表面。通过胶粘剂可以使得发泡材料颗粒更好的附着在防滑层底部表面。作为优选,所述的发泡材料为电子交联聚乙烯。电子交联聚乙烯材料使用温度范围广,耐候性强,安全无毒,可以提高地垫的使用寿命。进一步的,所述的发泡材料颗粒为电子交联聚乙烯颗粒。附图说明:附图为本技术的结构示意图。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明:如图所示,一种防滑地垫,包括由电子交联聚乙烯发泡成型的地垫基体1,还包括防滑层2,所述的防滑层2连接在地垫基体1的底部,所述防滑层2底部表面布满电子交联聚乙烯颗粒3。电子交联聚乙烯颗粒3通过粘胶剂附着在防滑层2底部表面。以上仅就本技术较佳的实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换,均包括在本技术的专利保护范围之内。 -->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,其特征在于:还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底部表面布满发泡材料颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种防滑地垫,包括由发泡材料发泡成型的地垫基体,其特征在于:
还包括防滑层,所述的防滑层连接在地垫基体的底部,所述防滑层底
部表面布满发泡材料颗粒。
2.根据权利要求1所述的防滑地垫,其特征在于:所述的发泡材料颗粒通

【专利技术属性】
技术研发人员:钱龙武
申请(专利权)人:杭州朗益塑胶制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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