封装材料、太阳能电池组件及发光二极管制造技术

发明专利技术提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管，所述封装材料含有复合树脂（A）和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%，并且多异氰酸酯（B）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各种装置用封装材料，特别是用于如时常曝露于光中这样的用途的发光二极管封装材料、太阳能电池用封装材料。
技术介绍
近年来，以保护各种装置为目的，利用透光的透明树脂作为封装材料。例如在显示板、图像读取用光源、交通信号灯、大型显示器用单元、移动电话的背光灯等中已经实用化的发光二极管（LED）包括：在GaN（氮化镓）类发光二极管那样的发出从蓝色到紫外线的发光二极管中组合荧光体的发光二极管、组合红·蓝·黄三种发光二极管的发光二极管等，为了保护化合物半导体芯片与电极，它们通常用透明树脂进行封装。作为这样的透明树脂，通常为在环氧树脂具体为在芳香族环氧树脂中使用脂环式酸酐作为固化剂的组合物。然而已知对这样的树脂类而言，酸酐容易因酸而变色、需要的固化时间长。另外，固化的封装树脂放置在室外的情况下、曝露在发出紫外线的光源下的情况下，有封装树脂脆化、封装树脂黄变的缺点。即，在发光二极管发出紫外线或在室外使用的情况下，作为封装材料的环氧树脂具有如下缺点：其骨架的一部分被切断，或由于芳香环而发生黄变，发生从发光二极管芯片的周围逐渐黄变的着色现象，发光装置的寿命受到限制。另一方面，直接将太阳光转换成电能的太阳能电池用封装材料也使用透光的透明树脂。太阳能电池通常在受光面侧透明保护部件与背面侧保护部件之间，形成用EVA（乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、通常为与有机过氧化物的混合物）薄膜封装材料封装硅光电器件等的太阳能电池用单元的结构，并通过如下方法制造：依次层叠受光侧透明保护部件、配置于表面侧的片状封装材料、太阳能电池用单元、配置于背面侧的片状封装材料、及背面侧保护部件，加热加压，使EVA交联固化而粘接一体化。由于太阳能电池组件也在室外使用，因此，要求所使用的部件具有高耐久性、耐候性。特别是在太阳能电池用封装材料中，为了防止长期使用中的封装材料脆化及黄变，通常将紫外线吸收剂均匀配混到全部封装材料中而使用，但封装材料为厚膜，为了得到紫外线吸收剂的效果，需要添加大量的紫外线吸收剂，这成为成本增加的原因之一。使用硅氧烷系树脂作为这样的封装材料用树脂的例子是已知的。例如，使用倍半硅氧烷衍生物作为发光二极管用封装材料的例子等是已知的（例如参照专利文献1）。另外已知如下的例子：将作为太阳能电池用封装材料的、混合了由用甲基及苯基修饰的硅氧烷聚合物形成的主剂和以有机金属化合物中的至少一种以上作为固化剂的树脂组合物，涂布在由塑料基板及金属电极形成的被粘物表面上，将其加热固化（例如参照专利文献2）。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2009-167390号公报专利文献2：日本特开2009-215345号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术要解决的问题是提供一种具有高耐候性的用于各种装置的封装材料，其在室外等紫外线的长期曝露中不易发生黄变，也不易产生裂纹。另外，提供使用该封装材料的太阳能电池组件及发光二极管。用于解决问题的方案本专利技术人等进行了深入探讨，结果发现，以特定的范围在含有具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基以及聚合性双键的聚硅氧烷链段、与除该聚硅氧烷以外的聚合物链段的复合树脂中添加了多异氰酸酯的固化性树脂组合物，表现出在室外的长期耐候性，具体而言具有耐裂纹性与耐光性，从而解决了上述问题。通过将固化性树脂组合物中的聚硅氧烷链段设定在特定的范围内，即使是利用紫外线等活性能量射线进行固化，而非高温加热，所得到的固化物也能够表现出优异的耐久性，以及能够降低伴随温度变化产生的应力。即，本专利技术提供一种封装材料，其含有复合树脂（A）及多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1)和/或通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1)、和具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%，并且前述多异氰酸酯（B）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。[化学式1][化学式2]（通式（1）及（2）中，R1、R2及R3分别独立地表示选自由-R4-CH=CH2、-R4-C（CH3）=CH2、-R4-O-CO-C（CH3）=CH2、及-R4-O-CO-CH=CH2组成的组中的具有一个聚合性双键的基团、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、芳基、或碳原子数为7~12的芳烷基，R1、R2及R3中至少一个为前述具有聚合性双键的基团，其中，R4表示单键或碳原子数1~6的亚烷基。）[化学式3]（通式（3）中，碳原子构成前述乙烯系聚合物链段（a2）的一部分，仅与氧原子键合的硅原子构成前述聚硅氧烷链段（a1）的一部分）另外，本专利技术提供使用前述封装材料的太阳能电池组件。另外，本专利技术提供使用前述封装材料的发光二极管。专利技术的效果本专利技术的封装材料具有高耐候性，在室外等的紫外线的长期曝露中不易产生黄变，也不易产生裂纹。另外，使用本专利技术的封装材料的太阳能电池组件具有高耐光性和耐裂纹性这样的长期耐候性。另外，使用本专利技术的封装材料的发光二极管不仅具有长期耐候性，还具有耐热性及耐湿热性。附图说明图1为Superstrate型太阳能电池组件的一个例子。图2为表示用于注入封装材料的容器的图。图3为表示实施例中制作的发光二极管的图。具体实施方式（复合树脂（A））本专利技术中使用的复合树脂（A）为具有前述通式（1）和/或前述通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）（以下简称为聚硅氧烷链段（a1））与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）（以下简称为乙烯系聚合物链段（a2））通过前述通式（3）所示的键结合而成的复合树脂（A）。前述通式（3）所示的键对于所获得的封装材料的耐酸性及耐碱性方面特别优异，因此优选。[化学式4]后述的聚硅氧烷链段（a1）所具有的硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基、与后述的乙烯系聚合物链段（a2）所具有的硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基进行脱水缩合反应，生成前述通式（3）所示的键。因此在前述通式（3）中，碳原子构成前述乙烯系聚合物链段（a2）的一部分，且仅与氧原子键合的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.08 JP 2010-1309301.一种封装材料，其特征在于，其含有复合树脂（A）和
多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或
通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基
的聚硅氧烷链段（a1)、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段
（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷
链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分
量为10~50重量%，并且所述多异氰酸酯（B）的含有率相对于
固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%，
[化学式1]
[化学式2]
在通式（1）及（2）中，R1、R2及R3分别独立地表示选自
由-R4-CH=CH2、-R4-C（CH3）=CH2、-R4-O-CO-...

【专利技术属性】
技术研发人员：兼松孝之，矢木直人，谷本尚志，宍仓朋子，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：
国别省市：