一体化倒装型LED照明组件制造技术

本发明专利技术涉及一种一体化倒装型LED照明组件，包括：LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。这种一体化倒装型LED照明组件将极大地改善LED灯的散热性能和出光性能，省略了传统的LED线路板结构，极大地节省材料和人工成本。由于玻璃本身具有良好的透光性能，因此它本身还可作为LED灯的外防护结构，例如直接作为LED灯的灯管。因此，这又将进一步节省材料、价格和安装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域，具体涉及一种具有新型的一体化倒装型LED照明组件。
技术介绍
现有技术的LED照明灯具中，一般都是采用在独立的传统(柔性)线路板上封装LED，然后外接电路而形成的。现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。例如，传统的双面柔性线路板中，其柔性线路板的结构为，中间为一层绝缘层(例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有铜箔制作的线路层，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层(典型的是CVL或相关的可耐高温的PVC类绝缘材料)。这种现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。其中一个重要的缺陷在于，需要有单独的线路板，因而材料成本或采购成本高。另外，LED封装在线路板的LED电路上，而该LED电路一般是置于绝缘层上。绝缘层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PD材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化倒装型LED照明组件，其特征在于，所述一体化倒装型LED照明组件包括：LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。

【技术特征摘要】
1.一种一体化倒装型LED照明组件，其特征在于，所述一体化倒装型LED照明组件包括LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。2.根据权利要求I所述的LED照明组件，其特征在于所述LED电路是一条或多条直接结合在所述玻璃载体上的金属导线；或者是直接印刷在所述玻璃载体上的导电胶体、导电膏体或导电浆体。3.根据权利要求2所述的LED照明组件，其特征在于所述金属导线是直接粘接在所述玻璃载体上的铜或铜合金条带、铝或铝合金条带。4.根据权利要求I所述的LED照明组件，其特征在于所述玻璃载体上设有预定电路图案的凹槽，将金属熔融流体浇注或灌注在所述凹槽内形成所述LED电路。5.根据上述权利要求中任一项所述的LED照明组件，其特征在于在所述玻璃载体的承载所述LED电路的那一面上布置有阻焊油墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：发明
国别省市：