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本发明涉及一种一体化倒装型LED照明组件，包括：LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。这种一体化倒装型LED照明...
该专利属于田茂福所有，仅供学习研究参考，未经过田茂福授权不得商用。

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