一种红外LED灯装置制造方法及图纸

技术编号:8310003 阅读:185 留言:0更新日期:2013-02-07 16:48
本实用新型专利技术公开一种红外LED灯装置,其中,包括作为照明光源的单颗红外LED、用于使单颗红外LED发出的光束能均匀照射的匀光装置和用于收集光线并出射的镜头;所述单颗红外LED、匀光装置和镜头设置在同一水平线上,所述匀光装置设置在单颗红外LED和镜头之间。所述红外LED灯装置,在单颗红外LED和镜头之间设置所述匀光装置,可在较低成本下,彻底消除了红外LED的封装金线和LED芯片间隙在小角度照明时在光投射面上的不均匀现象,使得补光更均匀,使夜视成像效果更佳。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯光装置领域,尤其涉及一种用于夜视补光的红外LED灯装置
技术介绍
安防业在夜间监控时采用红外LED灯进行补光非常普遍,近年来,为了补光距离更远,业内普遍尝试采用单颗大功率的红外LED进行补光。一般大功率红外LED指的是指拥有大额定工作电流的发光二极管,电功率达到I瓦到数十瓦,工作电流从几十毫安到若干安培不等。但是,所述单颗红外LED分为单颗单芯片红外LED和单颗多芯片红外LED,如图I和图2所示,其均包括底壳10和红外LED芯片20,所述红外LED芯片20通过导热胶固定在所述底壳10上,所述红外LED芯片20上焊接有用于导电的封装金线30。而当使用单颗红外LED (包括单颗单芯片红外LED和单颗多芯片红外LED)进行小角度照明时,由于单颗红 外LED的封装金线遮挡了 LED光线出射,或者LED芯片间隙本身不发光,导致光投射面上照明不均匀,严重影响照明效果。其具体原理为,当单颗红外LED进行小角度照明时,LED芯片表面一般和光投射面成共轭关系,此时,依照成像理论,LED芯片表面的细节将会投影到光投射面上,其原理图如图3所示,红外LED芯片上每个发光点都负责光投射面上某个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外LED灯装置,其特征在于,包括作为照明光源的单颗红外LED、用于使单颗红外LED发出的光束能均匀照射的匀光装置和用于收集光线并出射的镜头;所述单颗红外LED、匀光装置和镜头设置在同一水平线上,所述匀光装置设置在单颗红外LED和镜头之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆知纬费维刚
申请(专利权)人:深圳市佶达德科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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