本实用新型专利技术涉及LED照明技术领域，具体的说是一种LED球泡灯。一种LED球泡灯，包括灯头、散热器、驱动电源、LED光源和灯罩，所述的灯头与散热器铆接，所述驱动电源固定在所述灯头内，所述散热器为整体鳍片结构，所述LED光源设置在散热器上，所述LED光源包括铝基板，在所述的铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成。本实用新型专利技术的LED球泡灯采用组装拆卸方便的结构设计，且采用COB封装的LED芯片作为LED光源安装在散热器上，在保证亮度的同时，有效地进行散热，由于LED芯片采用COB封装，使得整个产品体积更加小巧，成本更低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
，具体的说是一种LED球泡灯。
技术介绍
由于LED灯的使用 寿命长、能耗低、节约能源显著，因此LED灯作为光源已广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。然而，目前市场上常见的LED球泡灯包括，体积比较大，各部件组装拆卸并方便，且LED光源板一般采用多颗LED芯片串并的方式焊接在散热板上，由于LED芯片需要良好的散热，而现有的LED球泡灯器LED芯片集中布置导致其散热性不理想，进而影响整个LED球泡灯的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构合理，组装拆卸方便，散热性好，体积小巧的LED球泡灯。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种LED球泡灯，包括灯头、散热器、驱动电源、LED光源和灯罩，所述的灯头与散热器铆接，所述驱动电源固定在所述灯头内，所述散热器为整体鳍片结构，所述LED光源设置在散热器上，所述LED光源包括铝基板，在所述的铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成。进一步的，所述灯罩上设有卡扣，所述散热器上设有与所述灯罩卡扣配合的凹口。本技术的有益效果是本技术的LED球泡灯采用组装拆卸方便的结构设计，且采用COB封装的LED芯片作为LED光源安装在散热器上，在保证亮度的同时，有效地进行散热，由于LED芯片采用COB封装，使得整个产品体积更加小巧，成本更低。附图说明图I为本技术的分体结构示意图；图2为本技术的主视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图I和图2所示，一种LED球泡灯，包括灯头I、散热器2、驱动电源(未示出)、LED光源3和灯罩4，所述的灯头I与散热器2铆接，所述驱动电源固定在所述灯头2内，所述散热器2为整体鳍片结构，所述LED光源3设置在散热器2上，所述LED光源3包括铝基板31，在所述的铝基板31上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片32串联组成。所述散热器3的为采用一次压铸成型的铝散热器2，其鳍片为18叶，平均分布在铝散热器外侧，且每一叶鳍片越靠近热源处越厚，越靠近边缘处越薄，确保LED产生的热量，能够迅速地被抽出并蓄积在铝散热器2中。由于温差原因，蓄积的热量，一部分会以辐射的形式散发到空气中；一部分会传导到鳍片上，通过空气的对流而被带走。齿高是I. 2-1. 5倍齿距，利于鳍片周围的空气流动，对流带走LED产生的热量。整个散热器3保证了散热通道的畅通。所述灯罩4上设有卡扣41，所述散热器2上设有与所述灯罩卡扣41配合的凹口。灯罩4采用扣位方式，卡入散热器2中，使得产品生产简单，不能轻易打开。灯罩4采用环氧树脂材料制成，结实耐用，不易破损，不需要特殊包装，方便运输。本技术的LED球泡灯采用组装拆卸方便的结构设计，且采用COB封装的LED芯片作为LED光源安装在散热器上，在保证亮度的同时，有效地进行散热，由于LED芯片采用COB封装，使得整个产品体积更加小巧，成本更低。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1.一种LED球泡灯,包括灯头、散热器、驱动电源、LED光源和灯罩,其特征在于,所述的灯头与散热器铆接，所述驱动电源固定在所述灯头内，所述散热器为整体鳍片结构，所述LED光源设置在散热器上，所述LED光源包括铝基板，在所述的铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成。2.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于，所述灯罩上设有卡扣，所述散热器上设有与所述灯罩卡扣配合的凹口。专利摘要本技术涉及LED照明
，具体的说是一种LED球泡灯。一种LED球泡灯，包括灯头、散热器、驱动电源、LED光源和灯罩，所述的灯头与散热器铆接，所述驱动电源固定在所述灯头内，所述散热器为整体鳍片结构，所述LED光源设置在散热器上，所述LED光源包括铝基板，在所述的铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成。本技术的LED球泡灯采用组装拆卸方便的结构设计，且采用COB封装的LED芯片作为LED光源安装在散热器上，在保证亮度的同时，有效地进行散热，由于LED芯片采用COB封装，使得整个产品体积更加小巧，成本更低。文档编号F21Y101/02GK202719440SQ201220412179公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日专利技术者江建科 申请人:厦门通恩光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED球泡灯，包括灯头、散热器、驱动电源、LED光源和灯罩，其特征在于，所述的灯头与散热器铆接，所述驱动电源固定在所述灯头内，所述散热器为整体鳍片结构，所述LED光源设置在散热器上，所述LED光源包括铝基板，在所述的铝基板上通过COB方式封装有多个发光单元，一个发光单元由多个LED芯片串联组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江建科，
申请(专利权)人：厦门通恩光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。