用于高层背板压合的定位模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高层背板压合的定位模具，该定位模具包括上模和下模，上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，定位销钉和定位孔相适配。本实用新型专利技术提供的用于高层背板压合的定位模具，通过上模上设置的定位孔与下模上设置的定位销钉适配，不仅可以精确定位而且成本低，适用于压合工序中对层间对位精度要求高的高层板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具加工
，尤其涉及一种用于高层背板压合的定位模具。
技术介绍
随着电子产品逐渐向微型化和便携化方向发展，促使线路板设计随之向着高密度和高层数方向发展。高层板的技术瓶颈就在于层间对准精度的控制，而对层间对准精度的影响因素多而复杂，其中压合工序占据了 50. 6%的层间对准度偏差，因此压板对高层板的对准来说是非常关键的。目前行业内压合定位方式主要有三种铆钉法、热熔法、PIN对位法。前两种定位精度相对较差，只适合生产16层以下板。PIN对位法精度高，但是必须用专用压机，成本昂 虫贝ο
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种定位精度高且成本低的用于高层背板压合的定位模具。为实现上述目的，本技术提供一种用于高层背板压合的定位模具，包括上模和下模，所述上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，所述下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，所述定位销钉和定位孔相适配。其中，所述上载板的厚度大于定位销钉贯穿值，所述定位销钉贯穿值为所述定位销钉长度减去需压合的线路板的厚度。其中，所述上载板和下载板均为高TG值的耐燃载板。本技术的有益效果是与现有技术相比，本技术提供的用于高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高层背板压合的定位模具，其特征在于，包括上模和下模，所述上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，所述下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，所述定位销钉和定位孔相适配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，胡贤金，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：