一种助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种助焊剂，含有松香、有机酸活化剂、表面活性剂、成膜剂、消泡剂、稳定剂、缓蚀剂、触变剂、联氨类羟基羧酸化合物、有机溶剂。本发明专利技术制作工艺简单，对无铅焊料润湿力强，使焊料铺展均匀，焊后残留物可溶于水，用水清洗后，印制板绝缘电阻高。另外，本发明专利技术无毒，无刺激性气味，使用安全，基本不含VOC物质，符合环保要求，且不易燃烧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂。
技术介绍
中国专利CN101695794A公开一种无卤锡铋铜焊膏及其制备方法。其焊膏用锡铋铜合金为成分均匀的82. 5Sn-17Bi-0. 5Cu合金粉，焊膏用助焊剂中不含卤素，焊接温度较低，有利于减少对电子元器件的热损伤。但考虑到其在导电导热方面的局限性，不宜用于焊点密度大、焊点体积小的封装领域。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供一种助焊剂。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。一种助焊剂，按重量百分比含有 松香12 22%，松香为氢化松香和水白松香的组合物； 戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3 4%，作为有机酸活化剂； 烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚O. 7 O. 9 %，作为表面活性剂； 氨基酸酯O. 2 O. 6 %，作为成膜剂； 辛醇O. I O. 5%，作为消泡剂； 对苯酚O. 25 O. 35%，作为稳定剂； 苯并三氮唑O. 3 O. 5%，作为缓蚀剂； 氢化蓖麻油3 4%，作为触变剂； 联氨类羟基羧酸化合物12% ； 余量乙二醇,作为有机溶剂。本专利技术的有益效果制作工艺简单，对无铅焊料润湿力强，使焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂，其特征是，按重量百分比含有：松香12～22％，松香为氢化松香和水白松香的组合物；戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物3～4％，作为有机酸活化剂；烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚0.7～0.9％，作为表面活性剂；氨基酸酯0.2～0.6％，作为成膜剂；辛醇0.1～0.5％，作为消泡剂；对苯酚0.25～0.35％，作为稳定剂；苯并三氮唑0.3～0.5％，作为缓蚀剂；氢化蓖麻油3～4％，作为触变剂；联氨类羟基羧酸化合物12%；余量：乙二醇，作为有机溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邸园园，
申请(专利权)人：邸园园，
类型：发明
国别省市：