【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种保温加热套，尤其涉及一种用于半导体管道的脱卸式保温加热套。
技术介绍
随着半导体行业的崛起，越来越多的半导体生产用管道需要加热保温；而目前对管道加热方式为电伴热带加热，即将电伴热带缠绕在管道上，用铝箔胶带固定，再在外面依次安装有保温层和防水层；但该电伴热带的加热方式仅适用于中长管道，没法对短而复杂的半导体生产用管道进行保温加热；同时由于电伴热带加热温度比较低，加热均匀性差，且不方便脱卸维护；已经不适用与要求加热温度高且加热温度均匀的半导体生产用管道的加热保温。
技术实现思路
针对上述缺点，本技术的目的在于提供一种能对短而复杂的半导体生产用管道进行加热、加热保温效果好、加热均匀性好及可脱卸、方便维护的脱卸式保温加热套。本技术的
技术实现思路
为一种脱卸式保温加热套，其特征是它包括有加热层、中间保温层、外保护层和固定搭扣；中间保温层设置在加热层一侧，外保护层设置在中间保温层外侧，固定搭扣安装在外保护层上。本技术与现有技术相比所具有的优点为可适用于不同温度、不同形状的半导体生产用管道的保温加热，且加热速度快，加热均匀，可脱卸式安装维护。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施例如图I所示，一种脱卸式保温加热套，其特征是它包括有加热层I、中间保温层2、外保护层3和固定搭扣4 ;中间保温层2设置在加热层I 一侧，外保护层3设置在中间保温层2外侧，固定搭扣4安装在外保护层3上。本技术的工作原理是，将脱卸式保温加热套包覆安装在管道5上，并使加热层I紧贴管道5，通过固定搭扣4将保温加热套固定在管道5上，然后将加热层I和电源接通，由加热层I对管道5进行加热。需要维护...
【技术保护点】
一种脱卸式保温加热套，其特征是它包括有加热层(1)、中间保温层(2)、外保护层(3)和固定搭扣(4)；中间保温层(2)设置在加热层(1)一侧，外保护层(3)设置在中间保温层(2)外侧，固定搭扣(4)安装在外保护层(3)上。
【技术特征摘要】
1. 一种脱卸式保温加热套，其特征是它包括有加热层(I)、中间保温层(2)、外保护层(3)和固定搭扣(4);中间保...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢龙，
申请(专利权)人：江阴市辉龙电热电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。