一种新型嵌入式仿真调试系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种易连接的、低成本的、连接密度高的且具有能适用于各种嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真调试系统。本实用新型专利技术包括嵌入式芯片仿真器主机（1），所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上设置有电源（2）和外设连接接口（3），本实用新型专利技术还包括有至少一条软排线（4），所述软排线（4）的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）相连接，另一端上设置有焊盘（5），所述焊盘（5）与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。本实用新型专利技术可应用于嵌入式系统仿真调试领域。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种仿真调试系统，尤其涉及一种新型嵌入式仿真调试系统。
技术介绍
对于单片机、嵌入式芯片开发，一种非常重要的调试手段是“仿真”。其过程是通过一台能模拟真实芯片功能的仿真器，来取代真实芯片做相关的调试。仿真通常要求将仿真器与目标板连接起来，目标板上的目标芯片的所有或部分引脚要与仿真器一一对应连接。一般地，单片机的引脚较多，不太可能单独的一条一条的飞线连接。目前要使用仿真功能，通常要求目标芯片的封装形式是DIP或LCC，基于这两种封装形式的PCB，可以直接焊上一种特殊的芯片插座，仿真器的连接插头可以直接连接到该插 座上。这种仿真系统组成如图I所示。其中的标记符号定义如下a、嵌入式芯片仿真器主机山、电源；c、连接PC接口 ；d、连接器；e、普通排线；f、芯片插座；g、目标板。然而这几种封装形式有以下几个缺点限制了其应用I、不适用于多引脚的芯片，如DIP通用的只能做到42脚，而目前很多单片机都有64脚甚至80脚；2、成本高，如LCC通常要求板上要一个插座，该插座价格不菲；3、体积太大，不适合用于要求小型化的场合。更多的嵌入式单片机是使用其它低成本的、高密度的贴片封装，如LQFP、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型嵌入式仿真调试系统，包括嵌入式芯片仿真器主机（1），所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上设置有电源（2）和外设连接接口（3），其特征在于：所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有至少一条软排线（4），所述软排线（4）的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）相连接，另一端上设置有焊盘（5），所述焊盘（5）与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏龙健，郑灼荣，
申请(专利权)人：建荣集成电路科技珠海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：