【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机CPU的冷却
，具体为一种电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构。
技术介绍
目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷或水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。一种电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其技术方案是这样的其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口，中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方，两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口...
【技术保护点】
一种电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口，中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方，两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧，所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面分别连通至三条平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谈士权，
申请(专利权)人：无锡市福曼科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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