一种保温地砖制造技术

本实用新型专利技术提供一种可以保温的地砖。其中，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本实用新型专利技术的一种优选，上述的组装爪的截面为梯形，保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用瓷砖，具体用于在地面铺设带有保温效果的地砖。
技术介绍
瓷砖在建筑装饰领域的应用非常广泛，目前大部分房屋的地面都会铺设地砖，所铺地砖一般为瓷砖或者木地板，瓷砖施工简单，不怕潮；木地板不滑不凉，结构简单，目前的选购量逐渐变大；现有的一部分建筑的冬季取暖采用地暖方式，即在地砖下铺设地暖管道，通过天然气或者电来加热管道，最终热气由地面散发。当关掉电源或者气源时，地暖的效果消失的比较快，其原因是整个地暖管道无保温措施，即时加热很长时间也不会自身存储温度，这样一来，造成了能源浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以保温的地砖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种保温地砖，包括瓷砖，木板，保温板，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本技术的一种优选，上述的组装爪的截面为梯形，保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。需要说明的是上述的木板的大小与瓷砖相等或者由多块木板拼接后与瓷砖尺寸相等。上述的木板通过环氧树脂胶粘在瓷砖的正面上。本技术的有益效果是本技术保温地砖，通过在瓷砖背面加装保温板，实现了本地砖铺设后能为整个地暖提供保温性能，使得整个房间的降温变的缓慢，而且节省了能源。加装的木板保证了使用者的舒适性。附图说明图I为本技术的分解结构示意图；图2为组装后的结构示意图。附图标记说明I-保温板，2-组装孔倒角槽，3-组装孔，4-组装爪，5-瓷砖，6_木板具体实施方式以下结合附图及实施例描述本技术具体实施方式图1、2示出了本技术一实施例的结构，如图I所示，用IOOmmX200mm的瓷砖5与104mmX 204mm的保温板I组合成保温地砖，瓷砖5的背面有两排组装爪4，组装爪4的长度为30mm。保温板I用聚苯乙烯泡沫塑料等保温材料制作，保温板I的厚度为25mm，保温板I上开设与瓷砖5背面组装爪数目相同的组装孔3，组装孔3为通孔，组装孔3靠近保温板I底面的位置开设组装孔倒角槽2，倒角尺寸为3mmX3mm。瓷砖5与保温板I结合时，瓷砖5背面的组装爪4穿出保温板I上的组装孔3，瓷砖5和保温板I镶合在一起形成保温地砖，但是，本技术是提供的保温地砖，该保温地砖下面铺设地热管道，而且人们往往在不穿鞋在上面走路，为了增加使用者的舒适感，上述的保温地砖的瓷砖5的正面还贴装一层木板6。上述的保温地砖在施工时，先将瓷砖5的组装爪4穿出保温板I上的组装孔3，然 后在组装后的保温地砖背面抹水泥灰，并且在保温板I底部的组装孔倒角槽2内部填满水泥，在牢固铺贴整个保温地砖的同时，也保证了保温板I与瓷砖5之间的固定连接。当上述的铺设工作完成后，在瓷砖5正面粘贴一层木板6。上述的保温地砖可以设置一个或多个组装爪4，相应的，与其结合的保温板I内也开设一个或多个组装孔3。上述保温地砖的组装爪4的截面为梯形，与其相应的保温板I上的组装孔3的截面为倒梯形，如此可以保证两者的紧密结合。上述的木板6的厚度可选用3_5mm为宜，其大小可以与瓷砖5的大小一致，也可由两块或者多块木板拼接而成。上述的木板6是用环氧树脂胶粘在瓷砖5的正面上的，所述的环氧树脂胶以及环氧树脂胶的粘度可根据瓷砖5的密度以及所选用的木板6来选择。上述的任何一种保温地砖的瓷砖5可选用现有的各种瓷砖，为了环保，最好选用无釉质瓷砖。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。权利要求1.一种保温地砖，包括瓷砖(5)，木板￠)，保温板(I)，其特征在于瓷砖(5)的背面设置组装爪(4)，保温板(I)用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板(I)的厚度小于组装爪(4)的高度，保温板⑴上开设与瓷砖(5)背面组装爪⑷数目相同的组装孔(3)，组装孔(3)为通孔，组装孔(3)靠近保温板(I)底面的位置开设组装孔倒角槽(2)，瓷砖(5)与保温板(I)结合时，瓷砖(5)背面的组装爪(4)穿出保温板(I)上的组装孔(3)，所述瓷砖(5)的正面贴装一层木板(6)。2.如权利要求I所述的一种保温地砖，其特征在于瓷砖(5)背面设置一个或多个组装爪(4)，与其结合的保温板(I)内相应的也开设一个或多个组装孔(3)。3.如权利要求2所述的一种保温地砖，其特征在于所述的组装爪(4)的截面为梯形，保温板(I)上的组装孔(3)的截面为与其配合的倒梯形。4.如权利要求I所述的一种保温地砖，其特征在于所述的木板(6)的大小与瓷砖(5)相等或者由多块木板拼接后与瓷砖(5)尺寸相等。5.如权利要求I所述的一种保温地砖，其特征在于所述的木板(6)通过环氧树脂胶粘在瓷砖(5)的正面上。专利摘要本技术提供一种可以保温的地砖。其中，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本技术的一种优选，上述的组装爪的截面为梯形，保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。文档编号E04F15/18GK202706464SQ20122042905公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日专利技术者赵志文, 蒋荣 申请人:赵志文, 蒋荣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温地砖，包括瓷砖(5)，木板(6)，保温板(1)，其特征在于：瓷砖(5)的背面设置组装爪(4)，保温板(1)用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板(1)的厚度小于组装爪(4)的高度，保温板(1)上开设与瓷砖(5)背面组装爪(4)数目相同的组装孔(3)，组装孔(3)为通孔，组装孔(3)靠近保温板(1)底面的位置开设组装孔倒角槽(2)，瓷砖(5)与保温板(1)结合时，瓷砖(5)背面的组装爪(4)穿出保温板(1)上的组装孔(3)，所述瓷砖(5)的正面贴装一层木板(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志文，蒋荣，
申请(专利权)人：赵志文，蒋荣，
类型：实用新型
国别省市：