一种保温地砖制造技术

本实用新型专利技术提供一种可以保温的地砖。其中，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本实用新型专利技术的一种优选，上述的组装爪的截面为梯形，保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用瓷砖，具体用于在地面铺设带有保温效果的地砖。
技术介绍
瓷砖在建筑装饰领域的应用非常广泛，目前大部分房屋的地面都会铺设地砖，所铺地砖一般为瓷砖或者木地板，瓷砖施工简单，不怕潮；木地板不滑不凉，结构简单，目前的选购量逐渐变大；现有的一部分建筑的冬季取暖采用地暖方式，即在地砖下铺设地暖管道，通过天然气或者电来加热管道，最终热气由地面散发。当关掉电源或者气源时，地暖的效果消失的比较快，其原因是整个地暖管道无保温措施，即时加热很长时间也不会自身存储温度，这样一来，造成了能源浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以保温的地砖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种保温地砖，包括瓷砖，木板，保温板，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温地砖，包括瓷砖(5)，木板(6)，保温板(1)，其特征在于：瓷砖(5)的背面设置组装爪(4)，保温板(1)用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板(1)的厚度小于组装爪(4)的高度，保温板(1)上开设与瓷砖(5)背面组装爪(4)数目相同的组装孔(3)，组装孔(3)为通孔，组装孔(3)靠近保温板(1)底面的位置开设组装孔倒角槽(2)，瓷砖(5)与保温板(1)结合时，瓷砖(5)背面的组装爪(4)穿出保温板(1)上的组装孔(3)，所述瓷砖(5)的正面贴装一层木板(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志文，蒋荣，
申请(专利权)人：赵志文，蒋荣，
类型：实用新型
国别省市：