防滑地砖制造技术

一种防滑地砖，在地砖砖体上增加通孔，通孔贯穿砖体上下表面连接地下排水通道，解决了积水问题，保持地砖的干燥。在地砖上设有外表圆滑的颗粒，能够增大使用者与地面间的摩擦力，也增加了鞋底与地砖之间的摩擦力，从而实现舒适、耐用的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地砖，特别是一种防滑地砖。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，越来越多的地面装饰采用地砖铺设，常用地砖采用平滑面板格式，容易打滑，特别是下雨天，地面潮湿，用户很容易滑倒。此外，地砖铺设时容易铺成高低不平，导致地表出现水滩，给行人带来不便。而且目前地砖大多是实心结构，资源消耗大，售价高。
技术实现思路
本技术为了克服上述
技术介绍
中的不足，提供了一种防滑、防积水的地砖。本技术通过一下技术方案实现一种防滑地砖，包括地砖本体，在地砖本体上设有通孔，通孔贯穿地砖的上下表面，所述通孔的孔径为O. 2^0. 4_，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔孔连接地下排水通道。所述地砖上表面上设有外表圆滑的颗粒，分布密度为6400个/m2。本技术的有益效果是地砖上设有通孔，能保持地砖的干燥，另外外表圆滑的颗粒可实现舒适、耐用的特点。附图说明图I为本技术俯视图。图2为本技术立体结构图。附图标记说明1、地砖，2、通孔，3、外表圆滑的颗粒。具体实施方式实施例I在地砖I本体上设有通孔2，通孔2贯穿地砖I的上下表面，所述通孔2的孔径为O.2^0. 4mm,通孔2的分布密度为40000个/m2，通孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防滑地砖，包括地砖本体，其特征在于：在地砖（1）本体上设有通孔（2），通孔（2）贯穿地砖（1）上下表面，所述通孔的孔径为0.2~0.4mm，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔（2）连接地下排水通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶梦芝，何强，
申请(专利权)人：陶梦芝，
类型：实用新型
国别省市：