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一种地暖模块制造技术

技术编号:8284542 阅读:149 留言:0更新日期:2013-02-01 00:15
本实用新型专利技术涉及一种地暖模块技术。地暖模块包括模板和设置在模板底部的若干弹性支撑脚,模板呈扁平的块状体,弹性支撑脚设置在模板下表面部,且当地暖模块放置在某物体表面并在地暖模块上部施加一定压力时,能使所述的若干个弹性支撑脚同时产生弹性压缩,地暖模块也随之产生至少等量的压缩位移。通常,弹性支撑脚的数量在三个以上,而模板的整体形状呈平板块状。模板通常采用具有保温隔热作用的发泡XPS或酚醛保温板或硅酸铝纤维板等,甚至,还可以用耐热塑料一次整体成型且底部中空的模板。弹性支撑脚使得地暖模块与地面形成一定的空间区隔,进一步形成局部的空气隔热层,大大增加了隔热性能和节能的效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于装修装饰材料
,尤其是涉及一种地暖模块的技术。
技术介绍
一种干式地暖模块,也称地暖宝(申请号200720034361. 3),包括导热层、隔热层,导热层位于隔热层的上方,导热层与隔热层固接,导热层与隔热层上对应设有地暖盘管槽,地暖盘管槽为倒Ω形管槽。相比原有的半圆弧形等管槽,地暖盘管嵌入本技术的地暖盘管槽后可以自动固定,使用时不会翘起,省去了管卡,也不需使用胶水覆膜固定。由于隔热层采用挤塑板,使本技术的抗压强度、保温隔热性能、防潮隔热性能、环保性能都得到了提高。本技术可采取模具工装化生产,单块模块产品的面积大,安装简便,包装运输方便,可以直接安装在地板地塄空间内,既不占层高又保障地板弹性和良好的舒适度。上述技术方案中,没有有效的方法来保证铺在该干式地暖模块上的地板底面和导热层 能紧密的接触,一旦由于地面平整度的影响或地板龙骨高度和干式地暖模块的厚度不匹配,造成地板底面和导热层形成细小的空隙而影响热量传导;或者由于地板受热后局部会产生轻微的起拱,而此时,干式地暖模块整体高度不能相应做出改变,也会造成地板底面和导热层形成细小的空隙而影响热量传导。这种现实的缺陷,是造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地暖模块,其特征在于,所述的地暖模块包括模板和设置在模板底部的若干弹性支撑脚,所述的模板呈扁平的块状体,所述的弹性支撑脚设置在所述的模板下表面部,且当地暖模块上的若干弹性支撑脚和某物体平面接触,并在地暖模块上部施加一定压力时,能使所述的若干个弹性支撑脚同时产生弹性压缩,所述的地暖模块整体也随之产生至少等量的压缩位移。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李渊李增清
申请(专利权)人:李渊
类型:实用新型
国别省市:

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