一种防滑地砖制造技术

本发明专利技术涉及一种防滑地砖，包括固定于地面的基体、水泥砖层和塑胶层；所述水泥砖层套设在所述基体上，所述塑胶层粘合在所述水泥砖层上，所述基体的上端面设有凸起，所述水泥砖层的下端面设有与所述凸起相配合卡接的凹槽。优选地，所述塑胶层和所述水泥砖层之间的接触面为凹凸不平的曲面，两者之间采用凹凸不平的接触面，增加了结合面，提高了粘合强度，此砖铺设方便，采用常规水泥砖铺设方式即可完成，且功效与塑胶地砖相同。本发明专利技术采用套设在基体上的水泥砖层和塑胶层，更换方便快捷，可提高地砖的定型性，还增加了塑胶的粘接性能，防滑效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及地面装饰材料领域，尤其涉及一种防滑地砖。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，越来越多的地面装饰采用地砖铺设，常用地砖采用平滑面板格式，容易打滑，特别是下雨天，地面潮湿，很容易滑倒。此外，地砖铺设时容易铺成高低不平，导致地表出现水滩，给行人带来不便。由于地砖使用普遍，但由于经常受到鞋底或其他物品摩擦，导致地砖表面容易磨损；而现有地砖通常采用粘合在地面的方式，更换非常不便，需要破坏地面，工作量大，费时费力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种便于更换安装的防滑地砖。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种防滑地砖，包括固定于地面的基体、水泥砖层和塑胶层；所述水泥砖层套设在所述基体上，所述塑胶层粘合在所述水泥砖层上，所述基体的上端面设有凸起，所述水泥砖层的下端面设有与所述凸起相配合卡接的凹槽。优选地，所述凸起和所述凹槽之间填充有粘合剂。优选地，所述塑胶层和所述水泥砖层之间的接触面为凹凸不平的曲面。两者之间采用凹凸不平的接触面，增加了结合面，提高了粘合强度，此砖铺设方便，采用常规水泥砖铺设方式即可完成，且功效与塑胶地砖相同。优选地，所述塑胶层渗入所述水泥砖层的上表层。由于塑胶渗入水泥砖中，可提高两者之间的粘接强度。优选地，所述塑胶层的周向边缘向下延伸成凸起块，所述水泥砖层的上端面设有与所述凸起块相匹配卡接的凹陷槽。优选地，所述水泥砖层的内部均匀分布有电热丝，对电热丝加热，可使地砖上的水珠蒸发，使地砖始终保持干燥状态，避免湿地砖使人滑倒。优选地，所述水泥砖层的下端面与地面接触并设有防滑齿，以起到增大摩擦、防滑的作用。优选地，所述塑胶层的上端面设有防滑纹，增加地砖上表面的摩擦，起到防滑的作用。基于上述技术方案，本专利技术的有益效果是:本专利技术采用套设在基体上的水泥砖层，且在所述水泥砖层上加固一层塑胶层，当地砖表面有磨损时，更换基体上的水泥砖层及塑胶层即可，方便快捷；所述塑胶层和所述水泥砖层之间设有凹凸不平的接触面，不仅提高地砖的定型性，还增加了塑胶的粘接性能；所述水泥砖层的底面设防滑齿，防滑效果好。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1.塑胶层，2.凸起块，3.水泥砖层，4.防滑齿，5.基体，6.凹陷槽，7.凸起，8.凹槽。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种防滑地砖，包括固定于地面的基体5、水泥砖层3和塑胶层I ;所述水泥砖层3套设在所述基体5上，所述塑胶层I粘合在所述水泥砖层3上，所述基体5的上端面设有凸起7，所述水泥砖层3的下端面设有与所述凸起7相配合卡接的凹槽8。优选地，所述凸起7和所述凹槽8之间填充有粘合剂。优选地，所述塑胶层I和所述水泥砖层3之间的接触面为凹凸不平的曲面。两者之间采用凹凸不平的接触面，增加了结合面，提高了粘合强度，此砖铺设方便，采用常规水泥砖铺设方式即可完成，且功效与塑胶地砖相同。优选地，所述塑胶层I渗入所述水泥砖层3的上表层。由于塑胶渗入水泥砖层3中，可提高两者之间的粘接强度。优选地，所述塑胶层I的周向边缘向下延伸成凸起块2，所述水泥砖层3的上端面设有与所述凸起块2相匹配卡接的凹陷槽6。优选地，所述水泥砖层3的内部均匀分布有电热丝。优选地，所述水泥砖层3的下端面与地面接触并设有防滑齿4。优选地，所述塑胶层I的上端面设有防滑纹。本专利技术采用套设在基体5上的水泥砖层3，且在所述水泥砖层3上加固一层塑胶层1，当地砖表面有磨损时，更换基体5上的水泥砖层3及塑胶层I即可，方便快捷；所述塑胶层I和所述水泥砖层3之间设有凹凸不平的接触面，不仅提高地砖的定型性，还增加了塑胶的粘接性能；所述水泥砖层3的底面设防滑齿4，防滑效果好。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种防滑地砖，其特征在于:包括固定于地面的基体、水泥砖层和塑胶层；所述水泥砖层套设在所述基体上，所述塑胶层粘合在所述水泥砖层上，所述基体的上端面设有凸起，所述水泥砖层的下端面设有与所述凸起相配合卡接的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述凸起和所述凹槽之间填充有粘合剂。3.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述塑胶层和所述水泥砖层之间的接触面为凹凸不平的曲面。4.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述塑胶层渗入所述水泥砖层的上表层。5.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述塑胶层的周向边缘向下延伸成凸起块，所述水泥砖层的上端面设有与所述凸起块相匹配卡接的凹陷槽。6.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述水泥砖层的内部均匀分布有电热丝。7.根据权利要求1所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述水泥砖层的下端面与地面接触并设有防滑齿。8.根据权利要求1至7中任一所述的一种防滑地砖，其特征在于，所述塑胶层的上端面设有防滑纹。【专利摘要】本专利技术涉及一种防滑地砖，包括固定于地面的基体、水泥砖层和塑胶层；所述水泥砖层套设在所述基体上，所述塑胶层粘合在所述水泥砖层上，所述基体的上端面设有凸起，所述水泥砖层的下端面设有与所述凸起相配合卡接的凹槽。优选地，所述塑胶层和所述水泥砖层之间的接触面为凹凸不平的曲面，两者之间采用凹凸不平的接触面，增加了结合面，提高了粘合强度，此砖铺设方便，采用常规水泥砖铺设方式即可完成，且功效与塑胶地砖相同。本专利技术采用套设在基体上的水泥砖层和塑胶层，更换方便快捷，可提高地砖的定型性，还增加了塑胶的粘接性能，防滑效果好。【IPC分类】E04F15/02【公开号】CN105113758【申请号】CN201510540652【专利技术人】腾志理 【申请人】腾志理【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防滑地砖，其特征在于：包括固定于地面的基体、水泥砖层和塑胶层；所述水泥砖层套设在所述基体上，所述塑胶层粘合在所述水泥砖层上，所述基体的上端面设有凸起，所述水泥砖层的下端面设有与所述凸起相配合卡接的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：腾志理，
申请(专利权)人：腾志理，
类型：发明
国别省市：广西;45