一种分级结构化复合弹性研抛盘制造技术

一种分级结构化复合弹性研抛盘，包含磨料层、粘结层和基体层，所述磨料层通过粘结层粘结于基体层表面，所述基体层与驱动装置相连。本实用新型专利技术的有益效果：将磨料固结和复合弹性材料结合，提高了被加工工件表面质量，减少了磨料的使用量；研抛盘本身的自修正能力延长了研抛盘的使用寿命；充分利用内圈的空间用作抛光，发挥了外圈的线速度优势用作研磨，将研磨和抛光工序集成于一体，提高了加工效率并节约了资源；结构化流道有效改善了冷却液(或抛光液)和磨屑的排放，显著提高了工件表面的加工效率与加工质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种分级结构化复合弹性研抛盘，集研磨与抛光功能于一体，尤其涉及一种应用于光学元件、非晶薄膜衬底等的研磨与抛光，能有效改善冷却液(或抛光液)的流动性，加强磨粒的参与率和切削效果，提高工件加工效率与质量的研抛盘。
技术介绍
光学元件、非晶薄膜衬底等工件加工完成后要求表面低损伤、平坦性好、无明显划痕。工件在前期加工过程中，传统的车削、铣削在工件表面留下刀痕，难以获得超光滑表面，因此常用研磨盘和抛光盘对工件表面进行研磨与抛光，以期获得高质量、低残余应力的表面。采用传统研磨盘和抛光盘对光学元件和非晶薄膜衬底等进行精密加工有以下不足(1)硬质研磨盘和抛光盘随不同加工工艺需求更换频繁，影响加工效率，且排放冷却液 (或抛光液)和磨屑(磨损或脱落的磨粒及去除的工件材料)的效果较差；(2)由于材料去除特性的不一致，导致研磨盘和抛光盘不同区域的磨粒磨损不一致，出现局部凹坑等情况，影响工件表面的平面度，同时也降低了研磨盘和抛光盘的使用寿命；(3)缺少研磨和抛光工序之间的衔接，实践证明仅在抛光工序上下功夫远达不到理想目标，因为抛光质量的好坏直接与研磨工序的质量有关；(4)游离磨料抛光需大量循环利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分级结构化复合弹性研抛盘，其特征在于：包含磨料层、粘结层和基体层，所述磨料层通过粘结层粘结于基体层表面，所述基体层与驱动装置相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金明生，计时鸣，张利，文东辉，敖海平，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：实用新型
国别省市：