SAW器件、SAW振荡器以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供SAW器件、SAW振荡器以及电子设备，能够分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素。SAW器件（1）具有在压电基板（21）上形成了IDT（22）的SAW芯片（2）、支承SAW芯片（2）的底座基板（311）、和将SAW芯片（2）固定到底座基板（311）的固定部件（4）。SAW芯片（2）在其平面视图中，在不与IDT（22）重叠的位置处经由固定部件（4）被单侧支承到底座基板（311）。在设y轴方向上的SAW芯片（2）的长度为W、y轴方向上的固定部件（4）的长度为（D）时，满足1＜D/W≤1.6的关系。此外，固定部件（4）设置成对SAW芯片（2）的固定端（28）的下表面（281）以及侧面（282a、282b）和底座基板（311）进行接合。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SAW器件、SAW振荡器以及电子设备。
技术介绍
SAW器件(表面声波器件)是将电信号转换为表面波并进行信号处理的电路元件，作为滤波器、谐振器等而被广泛使用。作为这种SAW器件，公知有利用粘接剂将SAW芯片固定到底座基板的结构，该SAW芯片是在由石英等压电性材料构成的压电基板上设置IDT电极(梳齿电极)而成的(例如专利文献I)。专利文献I所记载的SAW器件具有在石英基板上设置IDT电极而成的SAW芯片、和通过粘接剂支承SAW芯片的底座基板。此外，在专利文献I中，SAW芯片在其一端部且不与IDT电极重叠的位置处具有安装部，通过粘接剂将该安装部接合到底座基板，由此，成为 SAff芯片被单侧支承在底座基板的状态。由此，公知有通过对SAW芯片进行单侧支承来使SAff芯片的老化特性改善(抑制了随着时间经过的振荡频率的变动)的情况。此外，在专利文献I的SAW器件中，形成于SAW芯片的焊盘和形成于底座基板的焊盘通过线(接合线)电连接。此处，在这种SAW器件中，要求SAW芯片与底座基板的牢固接合。由此，能够抑制将线(接合线)与SAW芯片进行超声波接合时的SAW芯片的不必要的振动，将线更牢固地接合到SAW芯片。并且，在SAW器件中，从防止SAW芯片的损坏/破损的观点出发，优选SAW芯片与底座基板平行。由此，能够防止SAW芯片的自由端与底座基板等的接触，从而有效防止SAW芯片的损坏/破损。此外，在将线与SAW芯片进行超声波接合时，能够向SAW芯片有效地施加超声波振动，因此能够将线更牢固接合到SAW芯片。为了满足这种要求，可考虑增加SAW芯片与粘接剂的粘接面积，但是随着粘接面积的增加，SAff芯片在底座基板上从“单侧支承的状态”转移为“整个面支承的状态”，伴随于该转移，SAff芯片的老化特性恶化。因此，在专利文献I的SAW器件中，在SAW芯片的一端部形成比较大的安装部，并用该安装部经由粘接剂将SAW芯片固定到底座基板，由此在维持单侧支承的状态的同时，将SAW器件牢固地固定到底座基板。因此，在专利文献I的SAW器件中，分别以较高的水平实现了老化特性、接合强度、平行度的各要素。但是，考虑到近年来或将来要求的SAW器件的特性/精度，在专利文献I的SAW器件中，所述各要素的水平(尤其是接合强度和平行度)是不充分的，因此需要进一步研究。专利文献I日本特开2005- 136938号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素的SAW器件、SAW振荡器以及电子设备。本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。[应用例I]本专利技术的SAW器件的特征在于，该SAW器件具有SAW芯片，其具有板状的压电基板、和配置于所述压电基板的梳齿电极；底座基板，其安装有所述SAW芯片；固定部件，其在所述SAW芯片的在平面视图中不与所述梳齿电极重叠的位置处将该SAW芯片固定至所述底座基板，并进行单侧支承，所述梳齿电极配置在所述压电基板的与所述底座基板相反侧的面上，在所述底座基板的平面视图中，设与所述SAW芯片的固定端和自由端的相隔方向垂直的方向为第I方向、所述第I方向上的所述SAW芯片的长度为W、所述第I方向上的所述固定部件的长度为D时，满足I < D/W彡I. 6的关系，所述固定部件被设置成对所述SAW芯片的所述固定端的与所述底座基板相对的面以及在所述第I方向上相对的一对侧面、和所述底座基板进行接合。由此，能够提供可分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素·的SAW器件。具体而言，能够将在常温(25°C) ±20°C的环境下连续驱动10年时的频率变动设为± IOppm以内。[应用例2]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，所述压电基板由石英构成。由此，能够发挥优异的温度特性和频率特性。[应用例3]在设所述压电基板的所述固定端的厚度为t时，所述固定部件从所述固定端的所述侧面的所述底座基板侧设置到O. 2t以上、O. St以下的高度。由此，能够将SAW芯片牢固地固定于底座基板，并且能够防止老化特性的降低。[应用例4]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，在所述底座基板的平面视图中，所述固定部件朝着从所述SAW芯片的所述自由端到所述固定端的方向的外侧以及所述第I方向的两个外侦_出。由此，能够将SAW芯片牢固地固定到底座基板。[应用例5]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，在所述底座基板的平面视图中，所述固定部件的轮廓沿着所述SAW芯片的固定端的轮廓。由此，能够将SAW芯片牢固地固定到底座基板。此外，能够防止固定部件从固定端过度伸出，因此能够将固定部件的体积抑制得较小。[应用例6]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，所述SAW芯片被设置为与所述底座基板平行。由此，能够防止SAW芯片的自由端与底座基板的接触，防止SAW芯片的损坏/破损，从而SAW器件的可靠性提高。[应用例7]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，所述SAW芯片具有连接焊盘，该连接焊盘在该SAW芯片的平面视图中与所述固定部件重叠的位置处，设置在与所述底座基板相反侧的面。由此，能够更牢固地接合金属线和焊盘。[应用例8]在本专利技术的SAW器件中，优选的是，所述固定部件的杨氏模量为O. 02GPa以上、4GPa以下。由此，能够将SAW芯片牢固且稳定地固定于底座基板。[应用例9]本专利技术的SAW振荡器的特征在于，该SAW振荡器具有本专利技术的SAW器件；以及振荡电路，其向所述梳齿电极施加电压，使所述SAW芯片振荡。由此，能够得到可靠性高的SAW振荡器。 [应用例10]本专利技术的电子设备的特征在于，该电子设备具有本专利技术的SAW器件。由此，能够得到可靠性高的电子设备。附图说明图I是示出本专利技术的SAW器件的第I实施方式的平面图(俯视图)。图2是图I所示的SAW器件的A — A线剖视图。图3是图I所示的SAW器件的B — B线剖视图。图4是示出图I所示的SAW器件具有的固定部件的变形例的平面图。图5是表示D/W与AF/F (AVG)之间的关系的曲线图。图6是将Λ F/F的值的波动表示为标准偏差σ的曲线图。图7 是示出[AF/F (AVG) +3 σ ]和[AF/F (AVG) — 3σ ]的曲线图。图8是本专利技术的第2实施方式的SAW器件的平面图(俯视图)。图9是示出本专利技术的SAW振荡器的平面图(俯视图)。标号说明I :SAW 器件；2 =SAff 芯片；21 :压电基板；22 =IDT ;221、222 电极；231、232 :反射器；241、242 :引出电极；251、252 :接合焊盘；28 :固定端；281 :下表面；282、282a、282b、282c :侧面；29 自由端；3 :封装；31 :封装底座；311 :底座基板；312 :侧壁；32 :盖；33 :收纳部；4 :固定部件；4a :部分;51、52:金属线;81、82 :连接焊盘；9 :IC芯片；100 :SAW振荡器。具体实施例方式下面，根据附图所示的实施方式，对本专利技术的SAW器件、SAW振荡器以及电子设备进行详细说明。I. SAW 器件<第I实施方式>首先，说明本专利技术的SAW器件的第I实施方式。图I是示出本专利技术的SAW器件的第I实施方式的平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SAW器件，其特征在于，该SAW器件具有：SAW芯片，其具有板状的压电基板、和配置于所述压电基板的梳齿电极；底座基板，其安装有所述SAW芯片；固定部件，其在所述SAW芯片的在平面视图中不与所述梳齿电极重叠的位置处将该SAW芯片固定至所述底座基板，并进行单侧支承，所述梳齿电极配置在所述压电基板的与所述底座基板相反侧的面上，在所述底座基板的平面视图中，设与所述SAW芯片的固定端和自由端的相隔方向垂直的方向为第1方向、所述第1方向上的所述SAW芯片的长度为W、所述第1方向上的所述固定部件的长度为D时，满足1＜D/W≤1.6的关系，所述固定部件被设置成对所述SAW芯片的所述固定端的与所述底座基板相对的面以及在所述第1方向上相对的一对侧面、和所述底座基板进行接合。

【技术特征摘要】
2011.07.28 JP 2011-1657981.一种SAW器件，其特征在于，该SAW器件具有 SAff芯片，其具有板状的压电基板、和配置于所述压电基板的梳齿电极； 底座基板，其安装有所述SAW芯片； 固定部件，其在所述SAW芯片的在平面视图中不与所述梳齿电极重叠的位置处将该SAff芯片固定至所述底座基板，并进行单侧支承， 所述梳齿电极配置在所述压电基板的与所述底座基板相反侧的面上， 在所述底座基板的平面视图中，设与所述SAW芯片的固定端和自由端的相隔方向垂直的方向为第I方向、所述第I方向上的所述SAW芯片的长度为W、所述第I方向上的所述固定部件的长度为D时，满足I < D/W彡I. 6的关系， 所述固定部件被设置成对所述SAW芯片的所述固定端的与所述底座基板相对的面以及在所述第I方向上相对的一对侧面、和所述底座基板进行接合。2.根据权利要求I所述的SAW器件，其特征在于， 所述压电基板由石英构成。3.根据权利要求I或2所述的SAW器件，其特征在于， 在设所述压电基板的所述固定端的厚度为t时， 所述固定部件从所述固定端的所述侧面的所述底座基板侧设置到O. 2t以...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中国人，小幡直久，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：