【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器结构及其制作方法，特别是涉及一种具有低生产成本的连接器结构及其制作方法。
技术介绍
随着集成电路芯片的讯号输入/输出针脚数量(I/O pin count)和密度不断提高，使得连结芯片模块至印刷线路板的过程变得非常有挑战性。在过去，如图IA所示，封装后的芯片模块I通常是直接焊接在印刷线路板3，但是日后若要更换焊接好的芯片模块1，就必须将整个电路板送回供货商，才能去除、更换和再连结，造成成本的增加。为了避免上述问题，业界发展出一种于封装后的芯片模块和印刷线路板间置入一连接器(interposer)的技术。如图IB所示,提供一连接器50,连接器50可介于一载板(图·没有显示)和一印刷线路板(图没有显示)间，其中，连接器50包括一基底12、在基底12的一侧设置有多个弹性接触件20，且弹性接触件20需通过位于弹性接触件20表面的导电层16而电连接于基底12内的电镀通孔11。上述的弹性接触件20和基底12分别制作，再将弹性接触件20压合于位于基底12上的黏合层15上，例如低流动度半固化片(low-flowprepreg)。但是，上述现有技术仍有缺陷需要进一步...
【技术保护点】
一种连接器结构，其特征在于，包括：一基底；至少一导电孔，设置于所述基底内；一接垫，设置于所述基底的一表面上，并且电连结所述导电孔；一弹性接触件，设置于所述接垫上；及一各向异性导电胶，设置于所述接垫和所述弹性接触件间，用以电连结所述接垫和所述弹性接触件。
【技术特征摘要】
2011.07.25 TW 100126202;2011.11.09 TW 1001408791.一种连接器结构，其特征在于，包括 一基底; 至少一导电孔，设置于所述基底内； 一接垫，设置于所述基底的一表面上，并且电连结所述导电孔； 一弹性接触件，设置于所述接垫上 '及 一各向异性导电胶，设置于所述接垫和所述弹性接触件间，用以电连结所述接垫和所述弹性接触件。2.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述弹性接触件是一金属悬凸臂。3.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。4.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述接垫和所述弹性接触件间只介由所述各向异性导电胶而电连结。5.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。6.一种连接器的制作方法，包括 提供一基底，具有至少一导电孔； 于所述基底的一表面上形成一接垫，且该接垫电连结所述导电孔；及 于所述基底的所述表面上压合一各向异性导电胶和至少一弹性接触件，使所述弹性接触件经由所述各向异性导电胶和所述接垫电连结。7.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。8.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。9.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述弹性接触件包括一基部、一具有曲度的中间延伸段，和一接触末端。10.根据权利要求9所述连接器的制作方法，其特征在于，于所述各向异性导电胶上压合所述弹性接触件前，还包括于所述接触末端镀上镍、金或两者的组合。11.一种连接器结构，其特征在于，包括 一基底，包括核心层、一第一线路层、一第二线路层和至少一导电孔，所述核心层具有互相相对的一表面和一下表面，所述第一线路层位于所述表面上，所述第二线路层位于所述下表面上，所述导电孔位于所述核心层中并和所述第一线路层和所述第二线路层电连接; 至少一弹性接触件，设置于所述第一线路层上，所述弹性接触件具有一基部及和所述基部连接的一接触末端，其中所述接触末端的上表面高于所述基部的上表面；及 一黏合层，配置于所述第一线路层和所述弹性接触件间，所述黏合层具有至少一通孔，所述通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，苏铃凯，贾妍缇，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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