连接器结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种连接器结构，包括一基底、至少一导电孔设置于基底内、一接垫设置于基底的一表面上并且电连接于导电孔，及一弹性接触件设置在接垫上。本发明专利技术的特征在于接垫和弹性接触件间通过一各向异性导电胶或填有导电胶的黏合层而互相电连结。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器结构及其制作方法，特别是涉及一种具有低生产成本的连接器结构及其制作方法。
技术介绍
随着集成电路芯片的讯号输入/输出针脚数量(I/O pin count)和密度不断提高，使得连结芯片模块至印刷线路板的过程变得非常有挑战性。在过去，如图IA所示，封装后的芯片模块I通常是直接焊接在印刷线路板3，但是日后若要更换焊接好的芯片模块1，就必须将整个电路板送回供货商，才能去除、更换和再连结，造成成本的增加。为了避免上述问题，业界发展出一种于封装后的芯片模块和印刷线路板间置入一连接器(interposer)的技术。如图IB所示,提供一连接器50,连接器50可介于一载板(图·没有显示)和一印刷线路板(图没有显示)间，其中，连接器50包括一基底12、在基底12的一侧设置有多个弹性接触件20，且弹性接触件20需通过位于弹性接触件20表面的导电层16而电连接于基底12内的电镀通孔11。上述的弹性接触件20和基底12分别制作，再将弹性接触件20压合于位于基底12上的黏合层15上，例如低流动度半固化片(low-flowprepreg)。但是，上述现有技术仍有缺陷需要进一步地改善和改进。由于过去以电路板方式制作连接器50的技术是先利用黏合层15将一铜箔(所述铜箔上有多个弹性接触件20)固定在基底12上，再利用化学镀打底，接着以电镀铜、镍、金等作为电性导通和表面处理，因此在工艺上比较复杂且比较耗费成本。此外，由于弹性接触件20只介由导电层16而电连结和基底12内的电镀通孔11，而导电层16在长期使用下易产生破损，也影响了电性传输的可靠度。
技术实现思路
因此，本专利技术的提供一种改良的连接器结构及其制作方法，解决上述现有技术的不足和缺陷。为解决上述问题，本专利技术的一优选实施例提供一种连接器结构，包括一基底；至少一导电孔，设置于基底内；一接垫，设置于基底的一表面上，并电连结导电孔；一弹性接触件，设置于接垫上；及一各向异性导电胶，设置于接垫和弹性接触件间，用以电连结接垫和弹性接触件。本专利技术的另一优选实施例，另外提出一种连接器结构，包括基底、至少一个弹性接触件及黏合层。基底包括核心层、第一线路层、第二线路层和至少一个导电孔。核心层具有互相相对的表面和下表面。第一线路层位于表面上。第二线路层位于下表面上。导电孔位于核心层中并和第一线路层及第二线路层连接。弹性接触件配置于第一线路层上。弹性接触件具有基部及和基部连接的接触末端，其中接触末端的上表面高于基部的上表面。黏合层配置于第一线路层和弹性接触件间。黏合层具有至少一个通孔，且通孔中填有导电胶。导电胶电连接第一线路层和基部。本专利技术的另一优选实施例提供一种连接器的制作方法，包括提供一基底，具有至少一导电孔；于基底的一表面上形成一接垫；于基底的表面上压合一各向异性导电胶及至少一弹性接触件，使弹性接触件经由各向异性导电胶和接垫电连结。根据本专利技术的又一优选实施例，提出一种连接器的制作方法，其包括提供包括核心层、第一线路层、导电材料层和至少一个导电孔的基底，核心层具有互相相对的表面和下表面,第一线路层位于表面上,导电材料层位于下表面上，而导电孔位于核心层中并和第一线路层及导电材料层连接；提供具有至少一个通孔的黏合层，且通孔中填有导电胶；提供具有至少一个弹性接触件图案的图案化金属箔，弹性接触件图案包括基部及和基部连接的接触末端；压合基底、黏合层和图案化金属箔，其中黏合层位于基底和图案化金属箔间，且导电胶连接第一线路层和基部；去除部分图案化金属箔，保留基部和接触末端，其中基部和接触末端构成弹性接触件；及将导电材料层图案化，以形成第二线路层。 附图说明图IA是现有技术封装后芯片模块焊接至印刷线路板的示意图。图IB是现有技术连接器的结构。图2至图5是本专利技术不同优选实施例的连接器制造方法示意图，其中图2A是基底的首I]面不意图；图2B至图2C是本专利技术的铜箔制作方法示意图；图2D是将图2C中的铜箔同时和一各向异性导电胶和基底压合，并进行一线路制作工艺后的连接器结构示意图；图2E是图2D连接器结构的立体图；图2F是图2D中虚线圆圈处的连接器结构部分放大示意图；图3是本专利技术连接器结构示意图；图4A至图4C是本专利技术第二优选实施例的连接器结构的黏合层的制作方法剖面图；图4D至图4E是本专利技术连接器结构的制作方法剖面图；及图5是本专利技术在芯片模块和印刷线路板间放置入一连接器的剖面示意图。其中，附图标记说明如下I 芯片模块3印刷线路板11 电镀通孔12核心层15 低流动度半固化片16 导电层20 弹性接触件30 黏合层50 连接器100 基底101 表面102 下表面110 电镀通孔120核心层130 导电层140接垫142 接垫150各向异性导电胶150a 穿孔151侧壁152双向箭头153上表面155下表面160锡球200金属箔200a侧面200b图案化金属箔201弹性接触件202弹性接触件图案210金属金230基部240中间延伸段250接触末端300黏合材料层301基底302保护层 304通孔306导电胶310核心层310a表面310b下表面312导电孔320导电层330a第一线路层330b第二导电材料层340b第二线路层400芯片封装体410接垫500连接器600印刷线路板610接垫710导电盲孔720核心层Z垂直方向XY平面具体实施例方式下文首先就本专利技术的第一优选实施例加以描述。图2至图3根据本专利技术优选实施例的连接器的制造方法示意图。图2A是基底100的剖面示意图，其中基底100可以是一多层线路板或单层线路板。如图2A所示，基底100是一双层线路板，包括一核心层120，且在核心层120的表面101具有一导电材料层(图没有显示)，例如铜箔。接着，在核心层120内形成多个导电孔，所述导电孔可为电镀通孔或导电盲孔。根据本专利技术的一较佳优选实施例，导电孔是电镀通孔110，且通过钻孔及电镀工艺而形成，其中，电镀通孔110可以贯穿核心层120的两侧。接着，对导电层进行图案化工艺，以在表面101及下表面102分别形成一配置线路。其中，上述的图案化工艺也会在核心层120的表面101形成多个接垫140，且接垫140电连接于电镀通孔110。在这边需注意的是，接垫140通过位于电镀通孔110侧壁的导电层130而电连接位于下表面102的接垫142。此外，根据本专利技术的优选实施例，所述多个接垫140以阵列排列。图2B至图2C是本专利技术优选实施例铜箔制作方法示意图。如图2B所示，提供一金属箔200，例如一包含铍(beryllium)元素的铜合金或其它含铜的复合金属。因为铍铜合金具有较高的应力强度及弹性系数，因此在反复成形的工艺时也不容易产生塑性变形(plastic deformation)的现象。接着,选择性地在金属箔200的至少一侧面200a镀镍，随后再进行一选择性电镀金工艺，利用光致抗蚀剂(图没有显示)将非镀金表面区域盖住，而在镀金表面区域镀上一层金属金210。因为镍除了可以强化金属金210和金属箔200间的附着性及防止金属箔200氧化外，也可提升金属箔200的弹性系数，以强化后续弹性接触件201在使用时的弹性回复力。而金属金210可以防止镀金表面区域氧化或和外界环境反应。然后，利用图案化、冲压成型等工艺，以形成如图2C所示的图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器结构，其特征在于，包括：一基底；至少一导电孔，设置于所述基底内；一接垫，设置于所述基底的一表面上，并且电连结所述导电孔；一弹性接触件，设置于所述接垫上；及一各向异性导电胶，设置于所述接垫和所述弹性接触件间，用以电连结所述接垫和所述弹性接触件。

【技术特征摘要】
2011.07.25 TW 100126202;2011.11.09 TW 1001408791.一种连接器结构，其特征在于，包括 一基底; 至少一导电孔，设置于所述基底内； 一接垫，设置于所述基底的一表面上，并且电连结所述导电孔； 一弹性接触件，设置于所述接垫上 '及 一各向异性导电胶，设置于所述接垫和所述弹性接触件间，用以电连结所述接垫和所述弹性接触件。2.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述弹性接触件是一金属悬凸臂。3.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。4.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述接垫和所述弹性接触件间只介由所述各向异性导电胶而电连结。5.根据权利要求I所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。6.一种连接器的制作方法，包括 提供一基底，具有至少一导电孔； 于所述基底的一表面上形成一接垫，且该接垫电连结所述导电孔；及 于所述基底的所述表面上压合一各向异性导电胶和至少一弹性接触件，使所述弹性接触件经由所述各向异性导电胶和所述接垫电连结。7.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。8.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。9.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述弹性接触件包括一基部、一具有曲度的中间延伸段，和一接触末端。10.根据权利要求9所述连接器的制作方法，其特征在于，于所述各向异性导电胶上压合所述弹性接触件前，还包括于所述接触末端镀上镍、金或两者的组合。11.一种连接器结构，其特征在于，包括 一基底，包括核心层、一第一线路层、一第二线路层和至少一导电孔，所述核心层具有互相相对的一表面和一下表面，所述第一线路层位于所述表面上，所述第二线路层位于所述下表面上，所述导电孔位于所述核心层中并和所述第一线路层和所述第二线路层电连接; 至少一弹性接触件，设置于所述第一线路层上，所述弹性接触件具有一基部及和所述基部连接的一接触末端，其中所述接触末端的上表面高于所述基部的上表面；及 一黏合层，配置于所述第一线路层和所述弹性接触件间，所述黏合层具有至少一通孔，所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，苏铃凯，贾妍缇，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：