一种电流传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种电流传感器，该电流传感器包括磁电阻集成芯片、运算放大器、电阻、印刷线路板和U形的待测电流导线；磁电阻集成芯片、运算放大器和电阻固定于印刷线路板的一侧，待测电流导线固定于印刷线路板的另一侧，且磁电阻集成芯片与待测电流导线的中心位置相对；磁电阻集成芯片的由芯片单元的磁电阻元件构成的电桥的输出端与所述运算放大器的输入端连接，磁电阻集成芯片的补偿导线层的一个自由端与运算放大器的输出端连接，磁电阻集成芯片的补偿导线层的另一个自由端与电阻的一端连接，电阻的另一端接地。所述电流传感器的尺寸由厘米量级缩小为毫米量级，同时其制作成本明显降低；产品的一致性较好；对外磁场的抗干扰能力明显增强。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种电流传感器。
技术介绍
电流传感器在工业中的应用非常广泛。如图I所示,现有技术中的感应线圈式电流传感器包括铁心I、线圈2、敏感元件3、电阻4和运算放大器5。敏感元件3的输出端与运算放大器5的输入端连接，运算放大器5的输出端与线圈2的一端连接，线圈2的另一端与电阻4的一端连接，电阻4的另一端接地。待测导线6从铁心I的内空间穿过。敏感元件3 —般采用霍尔元件或者磁电阻元件。当待测导线6中有电流流过时，通过测量电阻4两端的电压即可得到流过待测导线6中的电流大小。但是，上述电流传感器存在如下缺陷 (I)由于铁心和线圈的尺寸较大，整个电流传感器的尺寸也较大，一般为厘米量级；(2)制作成本很高；(3)产品的一致性较差；(4)对外磁场的抗干扰能力较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电流传感器。本专利技术提供的电流传感器包括磁电阻集成芯片、运算放大器、电阻、印刷线路板和U形的待测电流导线；所述磁电阻集成芯片、所述运算放大器和所述电阻固定于所述印刷线路板的一侦牝所述待测电流导线固定于所述印刷线路板的另一侧，且所述磁电阻集成芯片与所述待测电流导线的中心位置相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
电流传感器，其特征在于，该电流传感器包括磁电阻集成芯片、运算放大器、电阻、印刷线路板和U形的待测电流导线；所述磁电阻集成芯片、所述运算放大器和所述电阻固定于所述印刷线路板的一侧，所述待测电流导线固定于所述印刷线路板的另一侧，且所述磁电阻集成芯片与所述待测电流导线的中心位置相对；所述磁电阻集成芯片的由芯片单元的磁电阻元件构成的电桥的输出端与所述运算放大器的输入端连接，所述磁电阻集成芯片的补偿导线层的一个自由端与所述运算放大器的输出端连接，所述磁电阻集成芯片的补偿导线层的另一个自由端与所述电阻的一端连接，所述电阻的另一端接地；所述磁电阻集成芯片包括4N(N=1,2,3,4…)个结构相同的芯片单元，...

【技术特征摘要】
1.电流传感器，其特征在于，该电流传感器包括磁电阻集成芯片、运算放大器、电阻、印刷线路板和U形的待测电流导线； 所述磁电阻集成芯片、所述运算放大器和所述电阻固定于所述印刷线路板的一侧，所述待测电流导线固定于所述印刷线路板的另一侧，且所述磁电阻集成芯片与所述待测电流导线的中心位置相对； 所述磁电阻集成芯片的由芯片单元的磁电阻元件构成的电桥的输出端与所述运算放大器的输入端连接，所述磁电阻集成芯片的补偿导线层的一个自由端与所述运算放大器的输出端连接，所述磁电阻集成芯片的补偿导线层的另一个自由端与所述电阻的一端连接，所述电阻的另一端接地； 所述磁电阻集成芯片包括4N(N=1，2，3,4···)个结构相同的芯片单元，每一个所述芯片单元为多层膜结构，每一个所述芯片单元包括补偿导线层、磁电阻元件和至少一个软磁层；所述补偿导线层、所述磁电阻元件和所述软磁层彼此之间的间隙设有绝缘层，所述绝缘层的形状与所述补偿导线层、所述磁电阻元件和所述软磁层的形状匹配；所述4N个芯片单元的补偿导线层是一体形成的，该补偿导线层在平行于基片的平面内呈“U”字形；所述4N个芯片单元的磁电阻元件相同，所述4N个芯片单元的磁电阻元件连接构成一个电桥。2.根据权利要求I所述的电流传感器，其特征在于，所述至少一个软磁层为第一软磁层、第二软磁层和第三软磁层，所述第二软磁层、所述第三软磁层和所述磁电阻元件设于基片上，所述磁电阻元件设于所述第二软磁层与所述第三软磁层之间的间隙内，所述磁电阻元件的厚度小于所述第二软磁层和所述第三软磁层的厚度，所述补偿导线层设于所述第二软磁层和所述第三软磁层上，所述第一软磁层设于补偿导线层上。3.根据权利要求2所述的电流传感器，其特征在于，所述第二软磁层和第三软磁层在平行于基片的平面内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，
申请(专利权)人：无锡乐尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：