超声波干耦合探头制造技术

技术编号:8270500 阅读:323 留言:0更新日期:2013-01-31 02:22
本发明专利技术公开了一种超声波干耦合探头,包括外壳和探头,所述外壳包括底面,底面上方为外壳的空腔,所述探头位于所述外壳的空腔内,所述探头的底部连接支撑弹簧和连线,所述连线连接在所述探头的底部中间位置,所述支撑弹簧的下端连接有压盖,且所述连线通过所述压盖。本发明专利技术具有结构简单,设有底面,底面具有缓冲功能,而且成本较低,检测时不容易产生误差,检测的效果好,且操作简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超声波干耦合探头,属于测量材料装置领域。
技术介绍
一般超声波干耦合探头的结构比较复杂,且外壳的底部不设有底面,而且成本较高,检测时容易产生误差,检测的效果不好,且不易操作。
技术实现思路
为了克服现有以上的不足,提供一种结构简单,设计巧妙,效果好的超声波干耦合探头。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现一种超声波干耦合探头,包括外壳和探头,其特征在于所述外壳包括底面,所述底面上方为外壳的空腔,所述探头位于所述外壳的空腔内,所述探头的底部连接支撑弹簧和连线,所述连线连接在所述探头的底部中间位置,所述支撑弹簧的下端连接有压盖,且所述连线通过所述压盖。本专利技术与现有技术相比具有以下特点 结构简单,设有底面,底面具有缓冲功能,而且成本较低,检测时不容易产生误差,检测的效果好,且操作简单。附图说明 图I为本专利技术的结构示意 图中标号1-外壳、2-探头、3-底面、4-支撑弹簧、5-连线、6-压盖。具体实施例方式为了加深对本专利技术的理解,下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图I示出了本专利技术一种超声波干耦合探头,包括外壳I和探头2,其特征在于所述外壳I包括底面3,所述底面3上方为外壳I的空腔,所述探头2位于所述外壳I的空腔内,所述探头2的底部连接支撑弹簧4和连线5,所述连线5连接在所述探头2的底部中间位置,所述支撑弹簧4的下端连接有压盖6,且所述连线5通过所述压盖6。本专利技术与现有技术相比具有以下特点 结构简单,设有底面,底面具有缓冲功能,而且成本较低,检测时不容易产生误差,检测的效果好,且操作简单。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波干耦合探头,包括外壳(1)和探头(2),其特征在于:所述外壳包括底面(3),所述底面(3)上方为外壳(1)的空腔,所述探头(2)位于所述外壳(1)的空腔内,所述探头(2)的底部连接支撑弹簧(4)和连线(5),所述连线(5)连接在所述探头(2)的底部中间位置,所述支撑弹簧(4)的下端连接有压盖(6),且所述连线(5)通过所述压盖(6)。

【技术特征摘要】
1.一种超声波干耦合探头,包括外壳(I)和探头(2),其特征在于所述外壳包括底面(3),所述底面(3)上方为外壳(I)的空腔,所述探头(2)位于所述外壳(I)的空腔内,所述探头(2 ...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯沁毅
申请(专利权)人:无锡市兰辉超声电子设备厂
类型:发明
国别省市:

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