【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀铜镍合金硬币类产品，包括饼状金属芯体，其特征在于：所述芯体表面包覆厚度为2μm？10μm的电镀镍或铜底层，所述底层之上包覆厚度为5μm？35μm的电镀铜镍合金共沉积层，所述铜镍合金镀层中镍的质量百分比含量为5%？30%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史仲敏，陆慧峰，李永富，谭伟伟，邵继南，
申请(专利权)人：南京造币有限公司，中国印钞造币总公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。