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本发明涉及一种电镀铜镍合金硬币类产品及其制备方法。本发明的产品包括饼状金属芯体，所述芯体表面包覆厚度为2μm-10μm的电镀镍或铜底层，所述底层之上包覆厚度为5μm-35μm的电镀铜镍合金共沉积层，所述铜镍合金镀层中镍的质量百分比含量为5%...
该专利属于南京造币有限公司;中国印钞造币总公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京造币有限公司;中国印钞造币总公司授权不得商用。

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