【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅胶产品的改进方法,具体涉及。
技术介绍
由硅胶所制成的系列产品其表面有些会带有黏性,所以在产品表面上容易沾黏灰尘等污染物,不仅影响外观,而且产品表面的黏性甚至会造成终端使用、操作上的不便,从而影响产品使用功能的正常发挥。现有的改善硅胶产品表面黏性的方法一般可藉由在产品表面洒粉做表面处理,以求达到去除表面黏性的目的,然而使用此方法却存在以下的弊端①洒粉过程会使环境中布满漂浮的粉尘,污染环境、危害身体健康;②洒在产品表面的粉体脱落,影响去黏性的效果;③当洒有粉体的产品放置一段时间之后,涂抹于硅胶产品上的粉体因为吸收掉硅胶产品表面的油,而导致产品表面的粉体发黑,严重影响产品外观。所以,提供一种既环保、去黏性效果又好的方法是现在亟待解决的问题。·
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种操作简单、表面去黏性效果良好的,该方法环保,不会危害到工人的健康,而且经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较好的外观。为了实现上述目标,本专利技术采用如下的技术方案,其特征在于,包括以下步骤(I)、调配液态硅胶;(2)、将前述液态硅胶均匀涂布于待 ...
【技术保护点】
硅胶产品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、调配液态硅胶;(2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面;(3)、将上述硅胶产品加热;????上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:辜政修,
申请(专利权)人:昆山伟翰电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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