一种双工位触摸屏液态胶贴合方法技术

本发明专利技术涉及贴合方法，特别涉及一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，包括：预设点胶图形和液态胶的流出量；将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，真空吸附装置固定吸附所述的上基片和下基片；所述点胶装置移动到点胶位置进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，移动到贴合位置，真空密闭系统打开抽真空进行上基片和下基片的贴合，多余的液态胶流入所述溢出区；贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，左右预固化系统对基片进行预固化1-2min；预固化完成的基片进一步加热固化10-30min，基片降温。本发明专利技术减少了基片贴合时产生的气泡，有效控制了溢胶，提高了贴合质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴合方法，特别涉及。
技术介绍
目前在通常的触摸屏贴合过程中，由于操作条件的限制容易导致上基片和下基片在进行贴合时产生气泡，这些气泡会使上基片和下基片之间的介质发生变化，使触摸屏在使用过程中易出现误动作，对触摸屏的稳定性影响较大。同时，在基片贴合前虽能预设点胶装置的点胶量，但在贴合过程中仍不可避免会出现溢胶，从而导致在触摸屏的四周边沿存在许多残胶，影响了产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是改善上基片和下基片的贴合环境，减少气泡的广生，提闻广品质 量，同时有效避免溢胶，节省成本。为此，本专利技术提出了。本专利技术提供的技术方案为，包括步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭系统打开抽真空，所述上置具平台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，包括：步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭系统打开抽真空，所述上置具平台和下置具平台被置于真空环境中进行上基片和下基片的贴合，所述下置具平台包括下基片放置区和液态胶溢出区，所述液态胶溢...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林少渊，
申请(专利权)人：昆山希盟自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：