一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机制造技术

技术编号:8263840 阅读:160 留言:0更新日期:2013-01-30 17:38
本发明专利技术公开了一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于:电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。本发明专利技术提供的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,利用该滚圆机所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医药工业机械设备领域,尤其涉及一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机
技术介绍
随着制药工业中缓释、控释制剂的发展,Imm以下的球形微丸的需求日趋增加。常规的用来制造微丸的湿法造粒机、干法造粒机、摇摆式颗粒机、沸腾干燥机等所制造出的微丸容易形状不规则,且还需经过筛选,只能作为压制片剂的中间工序或作为胶囊制剂及冲剂的颗粒这种对微丸的真球度、表面光滑度、球径大小无严格的要求的剂型,其性能直接影响颗粒的应用范围、效果及药品的质量。随着制剂设备、工艺及辅料的发展,特别在制药工业中,微丸已经成为一种新的剂型,特别是对微丸的包衣,可制成缓释或控释定位等制齐U,微丸的制备方法常分为两种第一种方法制备空白丸芯作为药物载体,在丸芯表面交替 包裹上多层药物和缓释薄膜,从而控制药物的释放。另一种方法是将药物原料、赋形剂和粘合剂混合均匀,制成微丸,再在微丸表面包裹上缓释薄膜,使其成为具有缓释、控释功能的丸剂。这两种微丸如果微丸颗粒疏松、形状不一、粒径大小不同,就给包衣及药物释放模式带来影响。目前市场上的滚圆机普遍存在微丸表面湿软容易相互粘连,粘连后又迅速长成不规则颗粒或由重力和堆积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用挤出?滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于:电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟华
申请(专利权)人:南京钟腾化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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