一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机制造技术

技术编号:8263840 阅读:149 留言:0更新日期:2013-01-30 17:38
本发明专利技术公开了一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于:电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。本发明专利技术提供的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,利用该滚圆机所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医药工业机械设备领域,尤其涉及一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机
技术介绍
随着制药工业中缓释、控释制剂的发展,Imm以下的球形微丸的需求日趋增加。常规的用来制造微丸的湿法造粒机、干法造粒机、摇摆式颗粒机、沸腾干燥机等所制造出的微丸容易形状不规则,且还需经过筛选,只能作为压制片剂的中间工序或作为胶囊制剂及冲剂的颗粒这种对微丸的真球度、表面光滑度、球径大小无严格的要求的剂型,其性能直接影响颗粒的应用范围、效果及药品的质量。随着制剂设备、工艺及辅料的发展,特别在制药工业中,微丸已经成为一种新的剂型,特别是对微丸的包衣,可制成缓释或控释定位等制齐U,微丸的制备方法常分为两种第一种方法制备空白丸芯作为药物载体,在丸芯表面交替 包裹上多层药物和缓释薄膜,从而控制药物的释放。另一种方法是将药物原料、赋形剂和粘合剂混合均匀,制成微丸,再在微丸表面包裹上缓释薄膜,使其成为具有缓释、控释功能的丸剂。这两种微丸如果微丸颗粒疏松、形状不一、粒径大小不同,就给包衣及药物释放模式带来影响。目前市场上的滚圆机普遍存在微丸表面湿软容易相互粘连,粘连后又迅速长成不规则颗粒或由重力和堆积又被压成扁圆形或物料在制备过程中掉到筒底,在挤过转盘与筒体之间的间隙时,被高速旋转的转盘碾碎,产品的收得率降低的问题,严重影响微丸的真球度、表面光滑度,不利于包衣。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术提供一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,利用该滚圆机所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。为解决现有技术存在的问题,本专利技术采取的技术方案为一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上方设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。所述风机在吸入空气的风机入口安装有空气过滤器。所述出料门外设有旋钮及出料口。所述轴承内套上还设有拆卸螺母和轴承端盖。所述的摩擦盘底部还设有清扫口。本专利技术所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,电机通过联轴器、轴承内套带动摩擦盘高速旋转,摩擦盘将从进料口倒入的长条状挤出物甩到滚圆筒内壁,挤出物被撞成短圆柱颗粒,摩擦盘上均匀分布着小齿,在将挤出物甩向筒壁的同时,小齿在挤出物上形成划痕,挤出物撞到滚圆筒壁时,从这些划痕处断开,所以,小齿之间的距离决定了挤出物破断后的长度,即短圆柱的长度,因此,摩擦盘上的齿间距决定了产品的粒径,短圆柱颗粒在摩擦盘的带动下滚动且相互摩擦,并不断与滚圆筒内壁碰撞,从而产生塑性变形,逐渐成为球形颗粒,风机经送风口从摩擦盘下部送风,气流由摩擦盘与滚圆筒内壁之间的环隙吹入,气流一方面防止小颗粒漏下,另一方面强化颗粒的滚动,起到流化的作用,风机送风口设置阀门,用来调整送风量,风机入口安装空气过滤器,保证送风的洁净度,制好的球形颗粒通过出料门经出料口放出。利用本专利技术所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。附图说明图I为本专利技术的结构示意 I电机2联轴器3轴承内套4转盘主轴5摩擦盘6滚圆筒7滚筒桶盖8进料口 9出料门10风机11送风口 12阀门13拆卸螺母14轴承端盖15清扫口 16旋钮17出料口 18空气过滤器。具体实施例方式实施例I 如图I所示的一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,电机I通过联轴器2、轴承内套3、转盘主轴4与摩擦盘5连接,摩擦盘5上均匀分布着小齿,摩擦盘5上方设置滚圆筒6,滚圆筒6上方设置滚筒桶盖7与进料口 8,侧壁设有出料门9,风机10设于摩擦盘5下方,通过送风口 11与摩擦盘5下部连接,送风口 11处设置阀门12。实施例2 如图I所示的一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,电机I通过联轴器2、轴承内套3、转盘主轴4与摩擦盘5连接,带动摩擦盘5高速旋转,轴承内套3上还设有拆卸螺母13和轴承端盖14,摩擦盘5上均匀分布着小齿,摩擦盘5底部还设有清扫口 15,摩擦盘5上方设置滚圆筒6,滚圆筒6上方设置滚筒桶盖7与进料口 8,摩擦盘5将从进料口8倒入的长条状挤出物甩到滚圆筒6内壁,挤出物被撞成短圆柱颗粒,在将挤出物甩向筒壁的同时,小齿在挤出物上形成划痕,挤出物撞到滚圆筒6筒壁时,从这些划痕处断开,所以,小齿之间的距离决定了挤出物破断后的长度,即短圆柱的长度,因此,摩擦盘5上的齿间距决定了产品的粒径,短圆柱颗粒在摩擦盘5的带动下滚动且相互摩擦,并不断与滚圆筒6内壁碰撞,从而产生塑性变形,逐渐成为球形颗粒,滚圆筒6侧壁设有出料门9,出料门9外设有旋钮16及出料口 17,制好的球形颗粒通过出料门9经出料口 17放出,风机10设于摩擦盘5下方,通过送风口 11与摩擦盘5下部连接,风机10经送风口 11从摩擦盘5下部送风,气流由摩擦盘5与滚圆筒6内壁之间的环隙吹入,气流一方面防止小颗粒漏下,另一方面强化颗粒的滚动,起到流化的作用,送风口 11处设置阀门12,用来调整送风量,风机10在吸入空气的风机入口安装有空气过滤器18,保证送风的洁净度。利用本专利技术所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。以上对本专利技术做了详尽的描述,但本专利技术不限于上述的实施例。凡根据本专利技术的精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围 内。权利要求1.一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。2.根据权利要求I所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于所述风机在吸入空气的风机入口安装有空气过滤器。3.根据权利要求I所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于所述出料门外设设有旋钮及出料口。4.根据权利要求1-3任一项所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于所述轴承内套上还设有拆卸螺母和轴承端盖。5.根据权利要求1-3任一项所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于所述的摩擦盘底部还设有清扫口。6.根据权利要求4所述的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于所述的摩擦盘底部还设有清扫口。全文摘要本专利技术公开了一种采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。本专利技术提供的采用挤出-滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,利用该滚圆机所制备的微丸具有粒度均匀、分布带窄、圆整度好、强度高、密度大、表面光滑等优点,符合缓释、控释微丸的要求。文档编号A61J3/06GK102895115SQ2012102本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用挤出?滚圆方式制造球形微丸的滚圆机,其特征在于:电机通过联轴器、轴承内套、转盘主轴与摩擦盘连接,所述的摩擦盘上均匀分布着小齿,摩擦盘上设置滚圆筒,滚圆筒上方设置滚筒桶盖与进料口,侧壁设有出料门,风机设于摩擦盘下方,通过送风口与摩擦盘下部连接,所述的送风口处设置阀门。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟华
申请(专利权)人:南京钟腾化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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