一种低温共烧多孔陶瓷堆叠保护元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低温共烧多孔陶瓷堆叠保护元件，该元件的陶瓷基板是在堆叠了至少一层LTCC陶瓷膜片的基础上继续堆叠至少一层LTCC多孔陶瓷膜片而成，在所述堆叠的陶瓷基板上堆叠熔体层，使得所述熔体层位于LTCC多孔陶瓷膜片的正上方，再将另一陶瓷基板堆叠至已具有所述熔体层的陶瓷基板上，此新叠加的陶瓷基板中的LTCC多孔陶瓷膜片层与熔体层相接触，LTCC陶瓷膜片层在最外层，所述的保护元件两个侧面印刷有玻璃电极保护层，采用具有极低导热系数和大比表面积的材料，分散熔断体动作时所产生的高压热流对产品自身的冲击作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种过流保护元件，特别是涉及一种采用原位固化堆叠工艺生产的低温共烧多孔陶瓷电流保护元件。
技术介绍
应用于电源开关、变压器等电气设备中的高压限流熔断器通常需要包含一个灭弧装置(拥有灭弧材料或特殊结构)，用以帮助熄灭熔断器元件在故障电流状态下动作时产生的电弧，从而避免过大电流产生的热量使熔断体元件熔融和汽化，并在熔断器内部形成高压热流的现象，导致产品发生爆裂等不安全熔断问题。松下电器国际专利申请号PCT/JP2007/055083 (中国专利申请号200780009165. 3)在制作贴片式熔断器时，提出采用上下两个基台用粘合剂粘结，基台中部形成一个凹部空间的方式制作电流熔断器。进而功得电子在中国专利申请号201010122121. 5中提出在基板内设置埋入式微穴结构以形成泄压聚热空间，用来聚焦熔断体在电流通过时所产生的高温，并泄除熔断体在熔断时所产生的压力，实现产品在大功率高电压上的应用。但此结构具有明显的缺点微穴在产品堆叠及烧结时容易产生变形，造成微穴尺寸难于控制，且其微穴大小也受到了限制；另外熔断体在微穴上铺设时，容易因重力作用而向下凹陷，造成熔断体长度难于控制，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷堆叠保护元件，包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板，设置在第一、第二陶瓷基板之间的熔体层和第一、第二陶瓷基板两端的端电极，所述的熔体层是由LTCC陶瓷膜片和电极图形组成的，所述的电极图形包括引出电极和熔断体两部分，所述的端电极分别与两个引出电极电性相连，其特征在于所述第一、第二陶瓷基板在朝向熔体层一侧为LTCC多孔陶瓷膜片，陶瓷基板中的LTCC多孔陶瓷膜片与熔体层相接触，所述的保护元件两个侧面印刷有玻璃电极保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明龙，杨漫雪，徐松宏，南式荣，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：