一种柔性LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性LED灯带及其制作方法，灯带由多个LED光源模块排列而成，其特征在于：LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片，铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层，在导热层上贴装有至少一串LED芯片，在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点，所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。其显著效果是：灯带的连接性好，COB封装的LED光源模块稳定性高，装配方便，可单一模块贴装或多模块连装，可实现大规模批量化生产制造，不但可以应用在玉米灯上，还可以制作各类传统灯型，在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED技术，具体地说，是一种柔性LED灯带。
技术介绍
传统的LED灯通常采用草帽灯，特别是在LED玉米灯的生产过程中，需要利用手工插件进行组装。这样，无论是圆柱体或多面体灯型，在制作过程中都存在先插件再装配的二次组装问题，对批量化和规模化生产带来极大的不便。为了改善LED草帽灯带来的缺陷，人们将板上芯片封装技术(Chip On Board, COB) 引入了 LED灯的制作工艺中，中国专利申请201110269255. 5即公开了一种采用COB封装技术的超薄LED面光源，它将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径，达到更好的散热效果，同时通过单列芯片的排列方式，减小灯具的厚度，广泛用于室内、外照明。虽然上述文献提出了 COB封装技术，但其主要解决的是导热问题和灯具尺寸的问题，而现有COB基板硬度较高，往往需要多块独立基本进行二次组合才能满足各种灯型，各个模块之间的安装和调节对规模化和批量化的生产仍然带来不便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种柔性的LED灯带，通过柔性基板来解决现有技术中硬性基板所存在的装配连接问题，同时利用COB模块化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性LED灯带，由多个LED光源模块排列而成，其特征在于：所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片（1）以及连接在上、下两块铜片（1）之间的绝缘片（5），所述铜片（1）和绝缘片（5）的上表面涂覆有导热层（4），在所述导热层（4）上贴装有至少一串LED芯片（3），在上、下两块铜片（1）上分别设置有电极焊接点（2），所述LED芯片（3）串接在上、下两个电极焊接点（2）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李述洲，王兴龙，胡刚，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：