一种砖块构造制造技术

本实用新型专利技术涉及一种砖块构造，该砖块为方形结构，该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的1.2～2.5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽。本实用新型专利技术的有益效果是，质量轻、强度可得保障，尤其是刻槽的设计使得砖体在分切的时候容易处理，使得操作简单，提高了砖体的利用率和施工效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑上用来砌墙的砖材。
技术介绍
建筑上再用建筑空心砌墙时上下两层砖大多要求砖缝呈T字形错位砌法，即上层砖的中腰要对准下层两砖之间的接缝，这样在上层砖排头的时候就需要砌一匹半砖，其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的，砌砖工都是用砖刀将整块砖砍出半砖，这样既费时费力，而且很容易将砖砍烂，在这不但造成浪费，而且碎块从空中落下还会伤人。如果用实心砖排头会增加墙体重量。这是一个应该解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种容易分切，质量轻强度足的砖块构造。·为实现该技术目的，本技术的方案是一种砖块构造，该砖块为方形结构，该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的I. 2 2. 5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽。本技术的有益效果是，质量轻、强度可得保障，尤其是刻槽的设计使得砖体在分切的时候容易处理，使得操作简单，提高了砖体的利用率和施工效率。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为本技术的应用实例示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。如图I所示，本技术具体实施例的一种砖块构造，该砖块I为方形结构，该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔12组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的I. 2 2. 5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽11。在具体运用中，如图2所示，具体实施例中的砖块是用模制焙烧的方法制作的一个建筑空心粘土半砖1，它的长宽厚尺寸分别为120mm、190 mm、115 mm,内腔壁厚为20 mm。在砌墙时用本技术排头，后面的其外形长宽厚分别为240 mm、115 mm、90 mm,内腔壁厚为10 _的整砖2的中腰自然就对准了下层整砖3和整砖4的接缝5，从而实现两排砖的T字形错位相砌。这样省时省力又避免了碎块从高空落下。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。权利要求1. 一种砖块构造，该砖块为方形结构，其特征在于该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的I. 2 2. 5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽。专利摘要本技术涉及一种砖块构造，该砖块为方形结构，该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的1.2～2.5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽。本技术的有益效果是，质量轻、强度可得保障，尤其是刻槽的设计使得砖体在分切的时候容易处理，使得操作简单，提高了砖体的利用率和施工效率。文档编号E04C1/00GK202689297SQ20122028977公开日2013年1月23日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日专利技术者许克中 申请人:深圳市天恒泰建筑工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种砖块构造，该砖块为方形结构，其特征在于：该砖的内腔为空心结构，由两平行的通孔组成，两通孔之间相隔的壁厚为砖内腔壁厚的1.2～2.5倍，该砖的表面环设有易于砖块横截分切的刻槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许克中，
申请(专利权)人：深圳市天恒泰建筑工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：